多栅焊机
型电池(PERT、HJT、IBC 电池)蓄势待发。在组件领域，多主栅、半片和叠片组件渗透率持续提升。建议关注单晶硅生长设备，PERC 和 N 型电池片设备，以及新型组件技术带来的激光划片机、多主栅
带来的激光划片机、多主栅串焊机和叠片机等设备的投资机会。 高效电池产能扩张，设备公司机遇多。预计 2019 年我国硅料、硅片、电池片、组件分别扩张产能约 20 万吨、36GW、50GW、20GW
。近些年来，新的组件技术不断涌现，半片、多主栅、MWB、大硅片、方单晶、陷光焊带、反光贴膜等等不一而足，但并没有一项技术受到大家的认可而全面普及，因为这些技术有其各自的优点的同时又有一些缺点，市场中80%的
焊带遮光问题;又用反面焊接、焊带固定的方式解决了多主栅焊接的虚焊、留白、良率低等问题。所以拼片不是一项技术，而是一个技术集合，它用一种极其巧妙的方式把多种新型组件技术融合起来，取其精华、去其糟粕，完整
，实际封装成的组件总功率为411.6瓦，封装CTM为411.6400.32100%=102.8%。拼片组件不再有封装损失，而是有封装增益，或许我们未来评审一项组件技术的优劣不再评比封装损失有多小，而是
。
2、拼片使用三角焊带技术将原先电池主栅遮挡的光线再次利用，常规5BB焊带宽1mm，总计5根，合计遮挡5mm，遮挡占比为5156.75=3.18%,拼片技术把焊带遮挡的这部分光线又全部拿回来了。
但
%。不过与此同时，公司应用于光伏设备的其他产品，如多主栅串焊机、贴膜机、激光划片机、硅片分选机，以及其他应用于锂电设备的产品，营收占比在逐步提高，公司营收构成也逐渐多样化。 记者了解到，常规串焊机用于
新品的收集与整理，各大一线组件企业展出的产品中，单晶PERC叠加大尺寸多主栅半片技术成为大势所趋，而400W的组件功率亦成为超高效组件的入围门槛。事实上，虽然各技术路线下的组件产品都有其相应的优点，但
回归市场调节，全产业链任何环节的微创新都有可能帮助企业占得先机。大尺寸多主栅半片组件相较于市场普遍的375W组件来说，同样建设50MW的光伏电站，组件使用块数将由13.33万块减少到12.5万块
了一款基于焊带工艺的新设计方案。
2.叠瓦正面无焊带是优势，也是致命短板
因为没有焊带，所有的细栅线收集电流都是和串长度方向一致的。如果电池片出现任何隐裂只要垂直于串长度方向，就导致细栅线的电流无法
，提升导电胶的粘结稳定性，确保25年电站生命周期的性能一致性。
03.叠瓦量产工艺问题多，尤其不适合双面电池
实际叠瓦组件的设计，国内厂商为了提升最大化组件的转换效率，采用划片工艺多以1/5 或者
了一款基于焊带工艺的新设计方案。
2.叠瓦正面无焊带是优势，也是致命短板
因为没有焊带，所有的细栅线收集电流都是和串长度方向一致的。如果电池片出现任何隐裂只要垂直于串长度方向，就导致细栅线的电流无法
，提升导电胶的粘结稳定性，确保25年电站生命周期的性能一致性。
3.叠瓦量产工艺问题多，尤其不适合双面电池
实际叠瓦组件的设计，国内厂商为了提升最大化组件的转换效率，采用划片工艺多以1/5 或者1
主栅(MBB)、叠瓦等技术已经实现产业化，多主栅叠瓦、三角焊带拼片等技术还处于实验室水平。在已经实现产业化的技术中，叠瓦技术平均可增加光伏组件功率20W以上，明显领先于其他新型封装技术。 叠瓦技术
几乎没有增加。 半片：将标准电池片对切后串联起来，焊带功率损失减少，热斑几率降低，可提升输出功率5-10W。制造环节需要增加电池切片设备，且切半片后串焊机需求增加一倍。 多主栅(MBB)：采用更多更细的
