多晶硅铸锭切片

使用铸锭切片工艺。铸锭是指将多晶硅原料熔化再缓慢冷却成一个大块，即硅锭。然后，将硅锭切割成横截面为硅片大小的小方锭，经过截断、磨面和倒角等工艺后，使用线切割工艺切出薄薄的硅片。整个过程近一半的硅材料

好处浮现，使得多晶硅晶圆每片成本可以大幅下降6～10美分，将成本竞争力转弱为强。黑硅再起 技术路线明朗化尽管解决了金刚线切片的弱点，但传统蚀刻制程并不适用于多晶金刚线切片的问题仍然存在。而黑硅技术正是

次增加的各种好处浮现，使得多晶硅晶圆每片成本可以大幅下降6～10美分，将成本竞争力转弱为强。黑硅再起 技术路线明朗化尽管解决了金刚线切片的弱点，但传统蚀刻制程并不适用于多晶金刚线切片的问题仍然存在。而

%逐渐增加到2017年的30%以上。多晶发展遇瓶颈 金刚线切片势在必行单晶产品之所以能重新取得优势，除高效优势之外，最主要的原因是多晶在转换效率与降低成本方面遇上了瓶颈。多晶硅晶圆与电池透过技术改善来提升
开始酝酿商业化金刚线切割多晶铸锭的技术，并逐步解决了金刚线切割多晶铸锭易断线、碎片率高、切割速度慢等问题。相对的，硅料浪费减少、每公斤产出片数多、刀次增加的各种好处浮现，使得多晶硅晶圆每片成本可以大幅

，相当于产品发电性能提高1%。其自主研发、改进铸锭热场优化结晶工艺，多晶硅片可达到零杂质黑边，满足电池片对于高质量硅片的需求。独有的零硬质点软多晶硅块，配合创新的金刚线切割改造技术，及全新切割工艺改善

，G3硅片还继承了铸锭技术产品光衰较低的优点，氧含量仅为直拉单晶的一半，甚至优于常规多晶硅片，因而由此带来的组件光衰显著优于传统直拉单晶。对应用端来说，G3新产品同时实现了高效率、低衰减的双重目标
伏材料龙头保利协鑫在2017 SNEC国际太阳能产业及光伏工程展览会上重磅发布G3新型单晶硅片产品。据介绍，该产品使用铸锭技术生产单晶，在效率、品质、成本、产量上综合了单晶和多晶各自的优势。来自

RED ONE大获成功后，我们的技术团队丝毫不敢懈怠，在不到一年的时间里，在热场技术和铸锭工艺上又有了新的突破，这次将携RED ONE+多晶硅片、YELLOW ONE铸锭单晶硅片两款超高效硅片产品亮相本次

2020年底前完成搬迁。 保利协鑫是全球最大的多晶硅、多晶硅片生产商，2016年多晶硅产能为7万吨，生产约6.9万吨。通过应用先进铸锭炉及改进切片工艺，保利协鑫2016年硅片产能扩张至18.5GW