多主栅组件
依托腾晖光伏在光伏组件领域拥有的专利优势、技术攻关成果、全面的管理经验和市场渠道，进一步提升生产效率和产品质量，可同时兼容无损划片、多主栅、微间距、双面、双玻、大硅片等高密度封装组件，以满足客户的不同
技术发展方向可大致分为硅片尺寸加大、封装技术、双 面发电以及MBB多主栅应用等几大方向。 1.半片、MBB、 叠片、叠瓦等技术提升功率效果明显组件封装技术已进入高速发展期，半片、MBB
最大化出发思考的，可以实现系统端的最优度电成本(LCOE)。 182/210系列半片组件，具有高功率、高转换率、高可靠性等特点，无损切割半片多主栅技术，提升产品质量，也提升公司对市场端高效产品需求的供应
电池(PERC)，也新增了氧化铝镀膜设备和激光开槽设备;在组件环节，多主栅技术和半片技术的应用提升将刺激串焊机、激光划片机的需求增长。 目前我国在硅片、电池和组件生产制造等环节涌现出一些代表性设备企业，并形成
亿，占地约170亩，规划总建筑面积68236.53平方米。项目主要包括无损划片、多主栅、微间距、双面、双玻、大硅片等高密度封装组件产能，全部达产后预计可实现年产值100亿元，年利税2亿元。母公司
亿，占地约170亩，规划总建筑面积68236.53平方米。项目主要包括无损划片、多主栅、微间距、双面、双玻、大硅片等高密度封装组件产能，全部达产后预计可实现年产值100亿元，年利税2亿元。母公司
普通光伏电站项目，采用多主栅双面双玻单晶组件+组串式逆变器+低损耗变压器+储能+固定可调支架方案，在交流侧配置1套5MWh/5MW的储能系统。 26、广西钦州民海300兆瓦光伏发电平价上网项目顺利并网
MBB多主栅技术，2021年低温银浆单耗约为160mg/pcs，到2025年，通过0BB无主栅技术的推广，可降至100mg/pcs。异质结电池生产成本会伴随规模增长逐步下降。以100MW产线和1GW产线为
、捷佳伟创、金辰等企业也均在该产品上有很深的产品布局。 3.3、 微创新持续推进 多主栅(MBB)：多主栅提升了电池的光学利用(减少电池正面遮光并提升IAM性能)同时降低了组件封装的电学损耗、提高了
，采用182大尺寸电池片，结合多主栅半片设计、无损切割和高密度封装，实现高功率、高效率、高兼容性、高品质及低LCOE五大核心优势，72/78版型功率分别可达550W/595W，效率超过21.5%，在实现
