多主栅光伏组件
研报显示，目前HJT的降本路径主要包括：一是MBB多主栅技术可将银浆耗量降至128mg/片，较2021年行业平均水平下降约37%；二是激光转印技术可降低银浆耗量约30%；三是低温银浆国产化有望降低银浆
有机结合，提供包括PVT、BIPV、海面漂浮组件、多主栅、双面、半片、叠瓦组件产品，以及模块化系统集成包、光伏EPC及电站运营检测、“光伏+储能”系统在内的解决方案，以最优效率、最全技术、最美外观、最强
方面，洪玮表示，现代工艺多采用络合剂来络合游离的银离子，提高银离子的络合常数，搭配银包铜粉工艺，可以保证镀层的均一性、稳定性以及包覆率。他介绍说，50%银含的银包铜细栅已进入批量量产，在多家客户的实证
方案减少主栅线银耗迈为股份董事长周剑介绍，目前主流厂商HJT组件单瓦银浆用量约为18mg，其中约8mg都用在主栅线上。如果能去掉主栅线，银浆用量自然会大幅缩减。“考虑到保留细栅线后还要完成一部分焊接工
PERC高效电池，规格为144块半片，综合运用无损切片、10BB多主栅、半片切割等多项先进技术，可降低热斑温度，从而减少功率损耗，组件平均转换效率达21.30%，组件功率高达550W，组件衰减率首年
7.0超高功率异质结组件，基于210mm大尺寸硅片设计，综合运用半片多主栅、双面双玻、无损切割等多项先进技术，66版型组件转换效率高达22.53%，双面率在87%-92%之间，组件首年衰减1%，逐年线性
，从而实现细分市场客户价值的最大化。这款极致创新的至尊580W，将为分布式户用屋顶和工商业场景提供卓越的产品体验和优异的投资收益”。MBB多主栅带来了极高的光线利用率以及更强的集电能力，先进的高密度封装
，运用大尺寸硅片、半片、多主栅、无损切割、高密度封装等多项先进光伏技术提升组件功率及效率，组件指标已达到国际一流水平。同时，公司PERC电池效率量产平均效率达到了23.4%，N型TOPCon电池平均效率可达24.6%。
、ASTRO N5、ASTRO N5s三款产品，组件效率高达22%+。基于n型大尺寸硅片，结合n型TOPCon双面电池、高可靠性封装、无损切割、多主栅+半片设计、优化边框+双层高透玻璃等多种技术于一体
、ASTRO N5、ASTRO N5s三款产品，组件效率高达22%+。基于n型大尺寸硅片，结合n型TOPCon双面电池、高可靠性封装、无损切割、多主栅+半片设计、优化边框+双层高透玻璃等多种技术于一体
30%额外功率增益，可充分满足用户降本增效需求。该产品基于210技术平台，采用低电流密度技术，可有效降低组件功率内耗，提升发电收益;搭载多主栅、半片技术、高密度封装等领先技术，组件综合性能获得显著提升
