印刷电路板

在近日举行的美国西部光电展上，道康宁公司展出了与IBM科学家共同研发的用于印刷电路板的新光电材料。这是一种新的有机硅柔性聚合材料，由该材料制成的光波导基板，可在超级计算机和数据中心内传输光信号，取代原有的电子信号传输。这是全球科学家首次研发出可制作光波导基材的光电新材料。

索比光伏网讯:双方科学家们共同研发出一种新的柔性高分子聚合材料。该材料由高性能有机硅制成，可用于制造在印刷电路板上使用的光波导材料。由该材料制成的光波导，能耐热且耐湿性极佳，在高温和高湿度条件下
内将所有的数据从处理器转移到印刷电路板的能耗日益突出。科学家们一直在研究一系列的技术升级，以大幅度减少所需能耗。与既有的电子信号技术相比，使用光互连技术能够提供更多带宽并減少耗用功率。IBM光子研究组

联相光电孙公司FUTUREPOWER HOLDING LIMITED的全数股份，以间接取得联相(山东)能源有限公司100%出资额，作为长期股权投资，并规画为印刷电路板或其他事业发展用途，预计交易金额

索比光伏网讯:大日本印刷公司开始量产用于太阳能电池模块的封装材料、背板及用于背面电极型单元的电路贴装板。预计上述部件材料能为该公司2014年度带来200亿日元销售额。 防止发生PID现象的封装材料
原因之一是，在高电压、高温和高湿度等严峻条件下，封装材料的水分渗透增加。 大日本印刷此次量产的封装材料CVF系列采用了聚烯烃，与使用乙烯醋酸乙烯酯共聚物（EVA）的产品相比，具有约10倍的防水性。因此

单季营收新高。杜邦精密线路与封装材料全球营运总监Peter Irvine表示，市场对Kapton聚醯亚胺薄膜的需求一向强劲，且将持续成长，除了Kapton聚醯亚胺薄膜外，杜邦还提供一系列产品组合，包括使用于印刷电路板成像的干膜与显影薄膜、软性电路板材料以及嵌入式被动材料。

公司能够缩小半导体封装尺寸，以满足客户对更小、更薄、更快且功能更强大的电子设备的持续需求。使用硅通孔技术将两个或三个芯片垂直堆叠起来是降低印刷电路板封装的可行方法之一，但是这需要行业找到一种使用临时键

电容集成电路IGBT印刷电路板及制成品等 结构件等

业务来养光伏业务。Manz亚洲董事长兼总经理陈国平对记者说，因此苏州的新工厂除了光伏设备外还有平板显示器、印刷电路板等生产设备制造。他认为，光伏目前虽遇困境，但从长远来看，势头依然良好，仅从

、印刷电路板、液晶显示器、表面贴装、陶瓷基板、滤波器、磁性元件等。图7.5半自动设备图主要技术特点：1.采用伺服电机驱动，精密导轨丝杠传动，光栅尺反馈的全闭环控制，定位准确。X、Y、、Z向具有微调机构，X
索比光伏网讯:丝网印刷是太阳能电池制造的重要工艺，它质量的好坏会对太阳能电池的性能特别是电性能产生重要影响。在太阳能电池的一般生产工艺中，经过扩散制结，等离子刻蚀去周边和PECVD制减反膜，下一工艺