印刷技术

结构优化与材料成本革命性下降的同时，保持电池高转化效率，关键创新包括：金属化工艺革新纯银耗量降至5mg/W(较主流TOPCon低37.5%)，结合钢网印刷技术推动非硅成本持续优化;封装效率提升组件封装

0.5mΩ·cm²以下，让电子能够快速、高效地传输，从而有效提升了电池的开路电压。引入了大高宽比梯形栅线新工艺技术，新型浆料与钢板印刷技术的使用增加了栅线的表面积，减少了电流传输的阻力，使得电流能够更加

中，欧阳子博士指出，正面低掺杂硼扩技术、背面局部poly技术、先进印刷技术皆可以进一步提升TOPCon产品的发电效能。其中，低掺杂硼扩技术降低了正面接触对p+掺杂浓度的依赖，可使金属复合得到有效控制

利先生从技术角度详细阐述了降银及无银化的三大技术路径。第一种细线印刷技术通过精细化工艺，在减少银浆用量的同时保障电池电性能，降低遮光损失与金属复合损耗。它通过极致细化栅线，减少银浆用量。栅线宽度不断

微电子印刷技术最近已成为推进像素阵列钙钛矿薄膜(特别是准二维钙钛矿薄膜)发展以满足当前科技需求的关键方法。然而，其进一步发展受到印刷过程中钙钛矿不可控结晶的阻碍。鉴于此，南开大学于美慧副教授&李娟
辅助合成在通过微电子印刷技术推进高性能钙钛矿材料方面的巨大潜力，为未来光电子器件的发展提供了一条有希望的途径。创新点1. 新型调节剂的引入首次将层状 Cd-MOF 作为二维调节剂引入钙钛矿前驱体

浆料与钢板印刷技术提升对入射光子利用率，提升填充因子至85%以上;新材料是通过独有的有机/无机混合钝化新材料，降低边缘复合损失，提升电池效率;新原理是利用叠层膜耦合钝化原理，采用原子层沉积技术，将氢-硅

市场发展、产品技术发表演讲正是在这样的行业背景下，通威顺应技术发展潮流，推出了最新研发的TNC 2.0组件。在908技术(通威自主研发的0BB技术)、钢网印刷技术、TPE技术、Poly Tech

²以下;新工艺通过新型浆料与钢板印刷技术提升对入射光子利用率，提升填充因子至85%以上;新材料是通过独有的有机/无机混合钝化新材料，降低边缘复合损失，提升电池效率;新原理是利用叠层膜耦合钝化原理，采用原子

接触点，接触电阻降低至0.5mΩ·cm²以下;大高宽比梯形栅线技术：通过新型浆料与钢板印刷技术提升对入射光子利用率，优化电流传输，提升填充因子至85%以上;混合钝化边缘技术：通过独有的有机/无机混合钝化