半片MBB
黑硅
大尺寸硅片
AUO 使用M4尺寸硅片搭配多主柵(12BB)
AUO单晶PERC半片335W MBB組件
AUO单晶PERC 325W MBB組件
AUO单晶PERC 390W MBB組件
晶科最新Cheetah系列使用158mm大尺寸硅片
Jinko单晶PERC 400W半片組件
Jinko单晶PERC 335W半片組件
2017年7月份实现批量出货以来，产品良率保持高位水平。今年3月份测试分选中，生产良率突破97.42%。目前，在未使用半片、MBB等组件提效技术前提下，量产60片单面组件最高功率达到332.6W，组件双面性
半片、双面、叠瓦组件成2018SNEC最大亮点，此外，PERC、HJT、MBB、黑硅等技术也越来越广泛应用，300W+高效组件几乎每家都有，更有晶科、阿特斯、中环等推出的400W超跑组件吸睛
。
可以预见的是：未来300W以上功率+PERC+单多晶+半片/双面+叠瓦可能将成组件主流方向，集邦咨询旗下新能源研究中心集邦新能源网EnergyTrend梳理对比了10家龙头企业SNEC2018推出的组件
;随着双面组件技术爆发，MBB量产，双玻、半片出货大增，组件企业加速对生产线自动化、智能化改造，生产能力不断提升，有效产能逐步扩大。 近年来，我国光伏产业已经由两头在外的典型世界加工基地，逐步转变成
技术，我们将其定义为：在既有的电池片效率前提下，在组件封装环节，使用不同工艺来提升组件输出功率或增加其全生命周期中单瓦发电量的技术手段，主要包括：双面/双玻、半片、多主栅(MBB)、叠瓦等(部分需要电池片
技术后的功率增益也更大。
双面+半片+MBB技术叠加后功率增益10~25W，发电量增益5%~30%，相同安装条件下，最高可令度电成本下降超过20%。
投资建议
预计双面双玻组件市占率将快速提升
半片、MBB等组件提效技术前提下，量产60片单面组件最高功率达到332.6W，组件双面性达89.61%，并有望在今年年底实现24%的电池量产平均效率。 作为致力于走出去的光伏企业，晋能科技利用自身
自动化程度最高的组件工厂仅需50人就可以是整条产线正常运转。在上游硅片、电池片技术革命不断涌现的同时，组件封装环节的新技术应用也在加速，MBB多主栅技术、半片技术、MWT技术的应用都在加速老的组件设备的
~60MW~100MW到最新的250MW兆瓦演进;封装从两主栅、三主栅、五主栅、六主栅、甚至十二主栅演进;三角焊带、圆形焊带、半片封装、MWT封装、反光贴条、反光贴膜、菱形封装等等一大批新技术正在或即将应用
打造平价新光伏。张耀邦表示，从硅片环节的金刚线切割、叠加黑硅技术，到电池片环节将PERC技术量产化，组件环节的半片、叠瓦、多栅线(MBB)、智能组件技术，再到电站环节的智能跟踪支架、区域智慧运维模式等
、阿特斯、天合光能、华为、等产业链龙头企业共同打造平价新光伏。 从硅片环节的金刚线切割、叠加黑硅技术，到电池片环节将PERC技术量产化，组件环节的半片、叠瓦、多栅线(MBB）、智能组件技术，再到电站环节的
50人就可以是整条产线正常运转。在上游硅片、电池片技术革命不断涌现的同时，组件封装环节的新技术应用也在加速，MBB多主栅技术、半片技术、MWT技术的应用都在加速老的组件设备的贬值进程。
上述技术虽然
、三主栅、五主栅、六主栅、甚至十二主栅演进;三角焊带、圆形焊带、半片封装、MWT封装、反光贴条、反光贴膜、菱形封装等等一大批新技术正在或即将应用。但是上述一些列技术和叠瓦技术比起来，就都只能算是猫拳秀腿
