半导体应用

参评技术从技术的创新性、成熟度、应用前景到市场竞争力、经济效益等多个维度进行穿透式评估。能够入选是对企业技术实力和创新能力的最高褒奖，堪称行业的“奥斯卡”，其权威性与含金量不言而喻，这一殊荣无疑是对英孚
运动控制系统”从众多企业中脱颖而出，不仅体现了技术的前瞻性与实用性，更印证了公司在工控领域的技术壁垒与行业话语权。此次入选，标志着英孚康的技术成果正式纳入国家产业技术发展体系，为后续规模化应用奠定

市场份额;从产能规模看，中国的高纯晶硅、硅片产能占全球的比重超过95%，电池超过90%，组件超过85%;从制造成本来看，我国光伏制造成本全球领先。从应用端来看，截至2024年底，我国光伏新增装机连续
，2024年全国市场占有率约为30%。公司产品硅耗、蒸汽消耗等竞争力指标行业领先，产品99%以上满足单晶需要，部分达到电子级半导体硅材料质量标准，实现了高纯晶硅“中国智造”。在太阳能电池环节，公司拥有

，让质量问题无处可逃!NEPCON China汇聚全球电路板组装供应商，提供覆盖电子，汽车，半导体，新能源等应用行业的先进解决方案，通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动，为来自不同
配置和功能的经济版深圳市思立康技术有限公司展位号：1H40思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造，提供标准化及定制化的热处理全线设备，其中包括：半导体封装

事项办理时限压减60%以上，25项惠企政策“免申即享”，89项“一件事一次办”高效运行，90项高频应用上线“洛快办”，120个“高频事项”实现跨省通办，“有诉即办”满意率99%以上。(四)城乡融合强力
。(二)强化创新“第一动力”，塑造发展新动能新优势打造强劲驱动的科技创新策源地。高标准建设伊滨科技城，加快建设中原空天材料与应用实验室，建成投用龙门实验室总部基地和4栋实验楼，伊滨智慧岛高新技术企业达到

芯成立于2021年，基于压电材料和半导体技术开发各类传感器解决方案，服务于智能机器人、智能穿戴、智能汽车、医疗等多个领域。创始人及核心团队均出身于国内电子科技大厂，拥有数十年资深管理经历、技术研发实力
以及电子产品量产经验。全球传感器市场呈现品类多、应用领域极广的特点，并正在AI与具身智能的催化下逐步打开更多新场景。伴随 AI 大模型不断在技术层面取得突破，其应用范畴持续拓展，进而有力带动“AI

Opportunities”为主题，汇聚500家全球电路板组装供应商，展示覆盖先进电子制造、汽车电子、半导体、新能源、人工智能、人形机器人、低空经济等多个应用行业的先进解决方案。通过举办展览、会议
2.5D和3D及先进封装技术及应用大会、ICPF功率半导体技术及应用大会、ICPF光电融合及高速光通模组封测技术及应用大会三大论坛，配合升级推出半导体热门器件封装示范线，多维赋能产业链协同发展