,如今已经占有国内30%左右的市场,而精工科技在多晶硅铸锭炉方面自2010年下半年开始屡接订单,而大族激光逐步开发并生产了多晶硅片的激光划片机、切割机,薄膜电池的激光刻划机、激光扫边机等太阳能专用设备
(LED)、太阳能光伏、半导体分立器件及元件、特种材料和其他电子元器件等领域。其中,微电子及分立器件主要涉及光刻机、CMP、清洗系统、探针台、划片机、焊线机等产品;LED主要涉及光刻机、清洗系统、探针台
元件、特种材料等其他电子元器件。其中,分立器件(含电力电子器件、声表器件等)客户大多数分布在珠、长三角地区,主要涉及光刻机、清洗系统、探针台、划片机、焊线机等产品;半导体照明设备产品的客户(封装+芯片
设备等,后道工序中用的划片机、塑封机等,材料制备设备中的单晶炉、研磨机、抛光机等都发展很快。其中一些国产设备已经日趋成熟,并且有部分设备已经被用到国内200mm、300mm生产线上。但是进入到