光学器件
一般的半导体器件至少要求9N以上。高纯度西门子法的出现令UMGs无人问津。由于近年光伏产业高速发展，太阳能多晶硅对纯度要求相对较低，于是UMGs法又开始活跃。
UMGs一直是业界争论的焦点。尽管
)。聚光倍率越高，所需太阳能电池面积越小。
有业内专家介绍，发展CPV技术的原因很简单，就是减少使用昂贵的半导体器件，用其他低廉材料来降低光伏系统整体成本，同时提高效率。其主要思路包括多结叠层电池
学是一个全球性的产业，欧洲光学元器件及系统的生产，正在为该地区的经济发展做出强大的、稳定的、越来越重要的贡献，其中有三个领域的贡献尤其突出：即光伏、激光制造和固态照明。目前全球性的经济衰退将会对欧洲
美元）。在欧洲，光伏、国防、光学传感与系统、生产技术、自动测量与机器视觉、医疗技术以及照明这七大行业，都对欧洲整个光电市场的发展贡献着不小的力量；而且，欧洲的光伏、激光制造和照明这三大行业还处于世界领先
光伏行业的一大难题。
10月24日，在由南京市政府和中环（中国）工程有限公司以及中环光伏系统有限公司共同主办的“2009环境、能源于经济3E国际院士论坛”上，上海理工大学教授庄松林院士通过题为“微纳光学
，微纳光学技术是一个重要的方向，该方法通过三种途径来提高效率：
1.表面增透及陷波微纳结构可以使更多的光子进入；
2.微纳结构的光伏转换材料可以吸收更多的光子；
3.微纳结构电极能输运
制造过程中光学不可见的异常和缺陷降低太阳能电池板的质量，需要采用声学显微镜来进行成像和分析，从而可在量产开始前修改工艺来减少缺陷，或确保在生产中没有引入缺陷。
为了达到最高的效率
，这些缺陷可能会长大，一直到效率明显地降低。
寻找这些光学不可见的缺陷是非常重要的，因为他们是装配过程中的缺点的证据。例如，在硅片里面的裂纹，它们很细小以至于不能通过视觉观察，但是由于硅是硬性
零部件、半导体元器件、电子零部件、光学设备、连接器、液晶显示屏、切削工具、办公信息设备等产品的大型企业集团。目前，该公司多晶硅转化率量产世界第一，研究水平位于世界前列，2007年该公司的太阳能销售额名列世界第四。
接合，并用光学器件使用的透明树脂进行封装。其使用的CSP技术除了低弯曲度的打线接合技术外，还包括薄型芯片和薄型印刷底板的封装技术、载有多枚芯片的大型底板的一体成型技术等。另外，切割、焊接等使用的LSI
15cm见方的晶圆上形成96个（128）12.5mm18.75mm的单元图案。然后，电子元器件业务本部再利用CSP（Chip Size Package）技术，进行单元的切割及其在印刷底板上的设置，实施打线
发展注入新的活力。 京瓷株式会社是生产精密陶瓷零部件、半导体元器件、电子零部件、光学设备、连接器、液晶显示屏、切削工具、办公信息设备等产品的大型企业集团。目前，该公司多晶硅转化率量产世界第一
制造行业和其他行业近百家科研院所、高校以及企业的生产线上发挥着重要作用。
据记者了解，45所产品服务的主要市场领域包括微电子、半导体照明(LED)、太阳能光伏、半导体分立器件及光学元件、特种材料
产品。其他光学元件、特种材料等电子元器件设备产品客户在全国各地均有分布，涉及的产品包括切片机、清洗机、甩干机、划片机等。
企业的生命力在于产品的生命力。2008年，根据太阳能电池和半导体照明产业
集成电路制造行业和其他行业近百家科研院所、高校以及企业的生产线上发挥着重要作用。 据了解，45所产品服务的主要市场领域包括微电子、半导体照明(LED)、太阳能光伏、半导体分立器件及光学
机、划片机等产品。其他光学元件、特种材料等电子元器件设备产品客户在全国各地均有分布，涉及的产品包括切片机、清洗机、甩干机、划片机等。 企业的生命力在于产品的生命力。2008年，根据
中需要反复提高的部分。激光技术将在新型上表面和背面加工阶段起重要作用2。比如，在金属环绕穿通（MWT）器件中，较薄的金属接触“手指”被移到背面。在发射极环绕穿通（EWT）器件中，传递功率的母线也被转移
替代能源和“可再生”的能源类型，碳排放量几乎为零，因此只要可能，就有采用绿色生产设备的强烈动力。
利用DPSS激光进行边缘隔离不仅更加环保，还提高了成品率和器件效率。特别由于晶体硅在这些较短的
