光学器件

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千亿巨资豪赌光伏转型 12股蓄势待发来源: 发布时间:2011-07-21 10:07:59

12 下一页 横店东磁(002056):看好下半年光伏行业,公司今年属积累期 电子元器件行业研究机构:东海证券 分析师: 袁琤 公司目前的产能情况。公司经过大幅扩产目前有500mw 电池片产能
。 8 9 10 11 12 下一页 余下全文超日太阳一季报点评:经营激进,业绩符合预期 电子元器件行业研究机构:长城证券

三安光电:聚光光伏领航人来源: 发布时间:2011-07-04 10:03:59

系统汇聚在一个狭小的区域(焦斑)。聚光倍率越高,所需太阳能电池面积越小。有业内专家介绍,发展CPV技术的原因很简单,就是减少使用昂贵的半导体器件,用其他低廉材料来降低光伏系统整体成本,同时提高效率。其主要
,如果电池转换率上升到50%,光学元件效率到90%,就完全可以到达与火电平价上网的目标,但现在MJCPV产业链还有待完善。目前三安光电已研制出50KW的CPV发电系统,但由于单个模组功率较大(单个CPV

高倍聚光光伏电池成太阳能市场新热点来源:Solarbe.com 发布时间:2011-06-16 09:54:51

是检验焊接良好与否的标准。电性能方面,5.5mm×5.5mm接收器组件在500倍太阳光下的光电转换率高达38.5%以上。在实际使用中,还需要将接收器组件与二次光学器件、散热器封装在一起,组成完整的
接收器。二次光学器件可以降低对跟踪器高精准度的要求,并使通过涅尔透镜聚焦后的光斑更加均匀地照射到电池芯片上。二次光学元件通常是光学玻璃棱镜或中空的倒金字塔金属反射器。为了最大限度地利用太阳能资源,节省芯片

孟凡英——薄膜太阳能电池需突破工艺材料瓶颈来源: 发布时间:2011-06-15 13:27:10

有毒气体,硒化设备的设计非常重要,而市场上没有专业的硒化设备供应商。此外采用蒸发技术制备CIGS薄膜遇到的问题是如何做到大面积薄膜的均匀性和可靠性,包括薄膜的微结构、光学、电学和厚度等的均匀性和可靠性
8%~11%。我们知道太阳能电池在应用时都要封装成组件。当晶体硅电池封装成光伏组件后,由于受封装材料(如玻璃、EVA等)限制,有光学损失和电学损失,组件的光电转换效率还要降低1~3个百分点左右。而

全球薄膜太阳能电池产业现状分析来源: 发布时间:2011-06-15 11:20:59

设计非常重要,而市场上没有专业的硒化设备供应商。此外采用蒸发技术制备CIGS薄膜遇到的问题是如何做到大面积薄膜的均匀性和可靠性,包括薄膜的微结构、光学、电学和厚度等的均匀性和可靠性。除了上述技术上的难题
1.032cm2),这两种化合物电池产品效率分别为7%~11%和8%~11%。我们知道太阳能电池在应用时都要封装成组件。当晶体硅电池封装成光伏组件后,由于受封装材料(如玻璃、EVA等)限制,有光学损失

高倍聚光光伏(HCPV)电池作为第三代太阳能发电技术正逐渐成为太阳能领域的新焦点来源: 发布时间:2011-06-14 16:05:28

在500倍太阳光下的光电转换率高达38.5%以上。在实际使用中,还需要将接收器组件与二次光学器件、散热器封装在一起,组成完整的接收器。二次光学器件可以降低对跟踪器高精准度的要求,并使通过涅尔透镜聚焦后

Q-Cells研发出效能高达19.5%电池来源: 发布时间:2011-06-01 17:56:59

译/Oscar:世界领先光伏器件公司Q-Cells在大型多晶硅太阳能电池领域创造了世界纪录。位于德国佛莱堡的Fraunhofer ISE独立标准实验室证实了该世界纪录。该高性能太阳能电池是基于基于
多晶硅18m的硅片进行金属镀层并钝化。这种新型的背部结构有与内部出点连接的介质层组成,极大的提高了太阳能电池的光学特性和电力特性;与早期使用铝镀背面的标准技术相比,其效能得到了极大的改善。早在今年初

国内首条5.5代低温多晶硅生产线开建来源: 发布时间:2011-05-30 10:10:59

增长55.77%,同比增量95.87亿元。目前,厦门火炬高新区光电产业集群已形成平板显示、光照明、太阳能光伏、光通讯、现代光学器件等五大板块,成为国家50个产业集群试点之一,是福建省唯一的产业集群试点

中航投资厦门多晶硅超百亿来源: 发布时间:2011-05-18 17:00:59

显示、光照明、太阳能光伏、光通讯、现代光学器件等五大板块,2010年实现总产值771.89亿元,销售收入768.74亿元。

蜂窝设计提高薄膜太阳能电池效率来源: 发布时间:2011-05-15 23:59:59

,他说。他们基本上是平面器件。非晶硅厚度有200至300纳米,而微晶硅厚度超过1微米。 这个小组的新的设计集中于光学密集电池(optically thick cells),有很强的吸光力,而电极
沉积技术(absorber deposition technology),属于等离子增强的化学气相沉积(chemical vapor deposition),这一技术已经用于非晶硅为基础的电子器件,是为