光伏大硅片
近期半导体行业重大变化包括存储芯片价格继续上涨、瓦森纳协议增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制、TSMC月度营收增速加快，以及INTEL推出7nm/5nm时间表、中芯国际推进14nmFinFET产能建设、格科微CIS特色工艺集成
3月12日，东方日升隆重推出Titan系列技术白皮书。据东方日升组件研发高级总监刘亚锋刘亚锋介绍，Titan系列组件效率高达20.8%，在成本方面，该新品单线产能可提升30%，BOS成本降低9.6%，从而使LCOE可下降6%。目前东方
仅仅8个月，从中环股份(002129.SZ)发布基于210mm尺寸的大硅片生产制造消息后，国内产业链上的各大企业皆已全速开动。上游，有中环、保利协鑫(03800.HK)等作为撬动该系列产品硅片的支点。中游，爱旭股份(600732.SH)、
日前，中环股份(002129)发布2019年业绩快报，根据公告，2019年该公司实现营业收入169.08亿元，同比增22.92%;实现归属于上市公司股东的净利润9.03亿元，同比增42.8%;扣非后归母净利润6.16亿元，较上年同期增长96.88%
事件概述我们近期对大硅片产业链进行动态跟踪。依据 2020 年 2 月 20日公司公告，本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%，即不超过 5.57 亿 股(含本数)，且拟募集资金总额不超过人民币 50
事项：中环股份发布《2019年非公开发行A股股票预案(修订稿)》，根据2020年2月14日中国证券监督管理委员会《关于修改的决定》而修订的《上市公司非公开发行股票实施细则》的相关规定，公司董事会对本次非公开发行A 股
事件概述依据2020年2月20日公司公告，本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%，即不超过5.57亿股(含本数)，且拟募集资金总额不超过人民币50亿元，预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目
历经金刚线、PERC技术引发的生死之战，光伏从业者可谓充分领略到了技术迭代的残暴，从而对各项高效技术竖立起前所未有的灵敏嗅觉。这从业内对突破技术的讨论甚至争论热度可见一斑。聚焦产业链上游硅片端，围绕大尺寸
1月15日晚间，中环股份发布关于子公司与关联方共同投资设立合资公司暨关联交易的议案。公告称：根据公司战略规划，公司全资子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司(后称环欧公司)拟与天津中环海河智能制造基金合伙
对于210：硅片端尺寸不是问题，只要客户有稳定的需求，隆基可以给予稳定的供应，但是210不在隆基测算的最佳尺寸范围，所以隆基目前不会主动地推这个产品，除非客户有稳定的需求，隆基就可以供应。210隆基测算的综合
