主流工艺

快速扩张和渗透，集中度还会继续提升。 半片+MBB成为主流封装技术。2019年围绕MBB的争论结束，MBB取代5BB成为主流电池印刷工艺，同时半片封装带来5-10W的增益，而成本几乎没有增加

近日，晶科能源对外透露，新一代Tiger工艺进展顺利，组件功率有望达到一个新高度，将在Tiger第一代基础上继续提升10%左右，这将进一步夯实公司未来在技术工艺方面的领导地位。 晶科能源历来在高
功率市场表现比较积极，也是布局最早的主流光伏公司。 2017年阿布扎比项目首次使用了晶科能源400瓦Cheetah产品，创下2美分多的最低电价。2019年，晶科在评估多种选择后认为现行的TR叠焊技术在

、经营策略 保利协鑫领先突破冷氢化工艺扩产硅料然后顺势开始往下游延伸多晶硅片 硅料从2012年6.5万吨到2016年7万吨，扩产不到10%，今天产能扩张依然不到100
相当，未来的远期规划超越保利协鑫的规模。也就是说保利协鑫没有保持自己在硅料技术周期的竞争优势，被后来者居上。 隆基股份领先突破单晶硅片工艺扩产硅片然后越过电池涉足组件领域

百花齐放：PERC 技术已成主流并处在持续推进工艺升级 的过程当中，TOPCon 将背接触钝化镀膜思想和技术引入太阳能电池的生产制造环节，可在 N 型和 P 型两类衬底上 使用，为降低终端 LCOE
提供了新路径。HIT 作为双极型晶体硅电池的最高形式，技术效率提升潜力巨大，电池厂 商纷纷布局寻求突破。 1、PERC 技术已成主流，工艺升级趋势下，生命力有望延续 相比 BSF，PERC

也将于2020年推出并完成认证和制程量产。下一代Tiger工艺的具体指标，据透露，与现在的450主流功率相比，功率提升15-18%。在Tiger技术基础上进行工艺改良，预期2020年开始挹注晶科的营收

也将于2020年推出并完成认证和制程量产。下一代Tiger工艺的具体指标，据透露，与现在的450主流功率相比，功率提升15-18%。在Tiger技术基础上进行工艺改良，预期2020年开始挹注晶科的营收

4月29日，晶科能源主办的叠焊，PERC之后下一代工艺线上研讨会顺利举行。本次会议邀请多位行业专家、企业代表，围绕叠焊技术展开了深入交流，全方位解析叠焊工艺。晶科能源产品研发部总监郭志球发表了《组件
叠焊技术成为行业主流》的主题演讲。 降本增效始终是光伏行业永恒的主题。随着电池端提效潜力的逐步耗尽，通过组件技术的创新实现降本增效成为大家关注的焦点。作为全球极具创新力的光伏企业，晶科能源坚持

供应或者现有工艺，能够针对客户的实际需求提供最适合的解决方案。 2010年，赛伍开始投产KPK背板，得到了阿特斯、天合光能等一大批企业的认可，订单接踵而来的背后，也带来了压力。 那时背板基本
可以分为三类：第一类是杜邦的Tedlar系列，一直稳定耐用，是市场的主流，大部分国内外背板厂家都选择用这款材料生产;第二类是日本东丽等企业推出的无氟背板以及2009年奥地利Isovolta公司推出的3A背板

压力测试，近期产业链价格出现了明显下降。受疫情在全球范围内扩散的影响，光伏行业在供需两端受到影响，产业链价格近期出现了明显的下行。根据PVInfolink 的数据，作为市场主流产品的
和POE 胶膜的需求;大硅片趋势明显，158.75mm 方单晶硅片之后166mm 单晶硅片有望成为市场的主流。 我们的观点。短期的供需失衡和去库存对行业造成一定的压力，但每次供需失衡和压力测试之后

节点? 去年10月，晶科能源公司宣布，已采用叠焊工艺用于其旗舰的Tiger组件，主流功率20.71%, 最高组件效率达到21.16%，主流功率为465瓦，最高功率达475瓦。据悉，今年一些一线
成为今年可大规模量产供应的450-470瓦档位中最具优势的王牌产品，效量远超现有同水平版型。 在继PERC电池技术以后，叠焊在下一代主流生产工艺中具有不可替代性，在未来较长一段时间内，它可能成为提升单位面积组件功率的最佳工艺选择。