主栅
依托腾晖光伏在光伏组件领域拥有的专利优势、技术攻关成果、全面的管理经验和市场渠道，进一步提升生产效率和产品质量，可同时兼容无损划片、多主栅、微间距、双面、双玻、大硅片等高密度封装组件，以满足客户的不同
发展方向可大致分为硅片尺寸加大、封装技术、双 面发电以及MBB多主栅应用等几大方向。 1.半片、MBB、 叠片、叠瓦等技术提升功率效果明显组件封装技术已进入高速发展期，半片、MBB
最大化出发思考的，可以实现系统端的最优度电成本(LCOE)。 182/210系列半片组件，具有高功率、高转换率、高可靠性等特点，无损切割半片多主栅技术，提升产品质量，也提升公司对市场端高效产品需求的供应
智能制造数据中心，可监控生产基地设施生产状况等。
而事实上，驱动光伏设备市场快速发展的关键因素是技术进步。
过去10年里，以金刚线切割、PERC电池、半片、多主栅和大尺寸硅片等为代表的新技术突破，催生
电池(PERC)，也新增了氧化铝镀膜设备和激光开槽设备;在组件环节，多主栅技术和半片技术的应用提升将刺激串焊机、激光划片机的需求增长。
目前我国在硅片、电池和组件生产制造等环节涌现出一些代表性设备企业，并形成
亿，占地约170亩，规划总建筑面积68236.53平方米。项目主要包括无损划片、多主栅、微间距、双面、双玻、大硅片等高密度封装组件产能，全部达产后预计可实现年产值100亿元，年利税2亿元。母公司
亿，占地约170亩，规划总建筑面积68236.53平方米。项目主要包括无损划片、多主栅、微间距、双面、双玻、大硅片等高密度封装组件产能，全部达产后预计可实现年产值100亿元，年利税2亿元。母公司
普通光伏电站项目，采用多主栅双面双玻单晶组件+组串式逆变器+低损耗变压器+储能+固定可调支架方案，在交流侧配置1套5MWh/5MW的储能系统。 26、广西钦州民海300兆瓦光伏发电平价上网项目顺利并网
MBB多主栅技术，2021年低温银浆单耗约为160mg/pcs，到2025年，通过0BB无主栅技术的推广，可降至100mg/pcs。异质结电池生产成本会伴随规模增长逐步下降。以100MW产线和1GW产线为
意义的Titan系列组件。该系列组件采用了G12单晶硅片、50片9主栅PERC单晶电池、创新性的三分片设计以及独特的内部电路连接方式，使得功率一举突破500W。该系列组件一经推出便引起强烈市场反响
电池片为G1叠加MBB技术，功率为6.20W，电池效率达24.59%。未来随着新产能爬坡，运营效率提升带来成本下降，新技术将进一步释放增量空间。
(3)微创新持续推进，例如钙钛矿、多主栅、透明背板等
、捷佳伟创、金辰等企业也均在该产品上有很深的产品布局。
3.3、 微创新持续推进
多主栅(MBB)：多主栅提升了电池的光学利用(减少电池正面遮光并提升IAM性能)同时降低了组件封装的电学损耗、提高了
