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的特点，电池与电池拼接处无光利用，同时重叠部分的电池面积白白浪费掉也无法利用。经过测算，此技术的 CTM(电池到组件功率)相比常规间距半片组件降低约 2.3%左右。以 72-cell 的 M10
组件尺寸。同时，电池正面焊带采用三角焊带，可以增加直射光的利用，可以一定程度上减小功率损失。由于其电池片间隙缩小减少了片间光线的漫反射，所以组件 CTM 相比常规间距半片组件降低约 1%左右。以

%)。在组件层面，电池效率的损失则可以通过电池组件(CTM)比率降低10%完全补偿回来。硅片厚度降低到150m带来的总体平均收益使每块组件功率提升1-1.5W。最近一次对硅片的更新是在2019年5月
增加3.7W，因为CTM损失较低，并且能够降低电池生产成本，因为90:10的ITO目标比标准的97:3 ITO目标便宜约6%。2018年第一季度Hevel的生产线上第一次采用了优化的ITO配比

技术的五分之一，又得益于超高的CTM(大于100%)和超高的良率，生产过程中的可变陈本仅为叠瓦的90%。拼片的出现不仅会堵死叠瓦封装工艺的未来之路，更会使得沿用多年的组件封装技术迎来摧枯拉朽式的革命性
了叠瓦的专利问题，而且还在组件效率上做到了比肩甚至超越叠瓦的水平。 2、在组件效率不输于叠瓦的情况下，拼片的设备成本仅为叠瓦的四分之一，封装过程的可变成本也仅为叠瓦的90%以下，CTM超过100%，在

，78版型为了冲击世界纪录，所使用到的是最高档的22.2%的那批电池，其对应占比为0.72%;剩余三块72版型组件则均使用的是22.1%效率的电池。三、惊为天人的CTM表现，大于102% 当本文
，实际封装成的组件总功率为411.6瓦，封装CTM为411.6400.32100%=102.8%。拼片组件不再有封装损失，而是有封装增益，或许我们未来评审一项组件技术的优劣不再评比封装损失有多小，而是