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前言：所谓拼片技术是指：在传统组件封装技术基础上，仅通过更换串焊机的方式，实现片间距的大幅缩小和三角焊带的焊接，最终达到比肩叠瓦组件的封装密度。此外拼片技术得益于更高的良率和完全自主的知识产权
焊带遮光问题;又用反面焊接、焊带固定的方式解决了多主栅焊接的虚焊、留白、良率低等问题。所以拼片不是一项技术，而是一个技术集合，它用一种极其巧妙的方式把多种新型组件技术融合起来，取其精华、去其糟粕，完整

文章让拼片在一夕之间爆火，随后也带来了不小的争议。但是，不可否认的是，拼片已经走进行业大众视野。据治雨的文章，使用拼片三角焊带相关设备可使电池片间距可控制在0.4mm~0.6mm精度内。治雨介绍，拼片
预计今年叠瓦有8GW的产能增加，但是实际产出有限。叠瓦组件将成品电池片切成数(通常1切5或1切6)后用导电胶相连，叠瓦组件的好处在于，无主栅/焊带遮挡，无电池片间距，显著提高了受光量，不使用焊带且

提升组件的发电量表现。 (5)组件没有引入任何其他新材料，无需担心长期的可靠性风险。产品的焊接工艺实际和常规组件一致，而且有更好的可焊性。 (6)组件设计可以采用立式或者卧式设计，可以满足双玻或者
单晶电池片封装后组件转换效率达到20%。组件端采用常规电池片就能够轻松超越技术领跑者指标。 (8)组件的功率提升并没有植入类似二次反射的辅助手段，比如目前最流行的反射焊带、反射贴膜或者是高定向反射材料

提升组件的发电量表现。 (5)组件没有引入任何其他新材料，无需担心长期的可靠性风险。产品的焊接工艺实际和常规组件一致，而且有更好的可焊性。 (6)组件设计可以采用立式或者卧式设计，可以满足双玻或者单
单晶电池片封装后组件转换效率达到20%。组件端采用常规电池片就能够轻松超越技术领跑者指标。 (8)组件的功率提升并没有植入类似二次反射的辅助手段，比如目前最流行的反射焊带、反射贴膜或者是高定向反射材料以及

，栅线和焊带设计需要进一步优化。在今年日本展会上，也看到多主栅组件的出现越来越普遍，其中不少厂家就选择了搭配半片技术，如正泰、韩华Q-Cells、航天、中来、尚德及天合等。展出的多主栅组件大多使用
的性价比方案，预计2020年才有机会进入发展的元年。据英利首席技术官宋登元介绍，目前由于采用热焊接方式与现有产线高度兼容，且投资相对较少，技术成熟度较高，使得大部分都选用国产多主栅热焊接设备方案

。半片组件本质上是源自划片工艺，只是把大电池片进行垂直于主栅线的划片而已，为什么能提高组件整体功率呢? 光伏组件在工作过程中，电池片上细栅线、主栅线、焊带、汇流条都是电流的传输通道。常规光伏电池片产生的电流
。为了规避常规扁平焊带带来的阴影遮挡问题，MBB多主栅设计一般采用圆形的铜丝来作为焊带输送电流，铜丝直径约0.4mm。在实验室测试时候，光是垂直照射到铜丝上面，因为表面是圆形，很大一部分的光线从

时，将会面临两个问题：第一，异质结不能高温焊接，异质结TCO导电薄膜高温焊接会导致失效，到那时焊带焊接将不再适合这一电池技术;第二，异质结电池有一个特点就是电池片越薄，功率越高，而且电池片减薄之后价格

与现有组件工艺与设备完美兼容，目前已具备非常高的量产成熟度与稳定性，产能升级上较为便利。此外，无缝焊接可集成M6单晶硅片、薄硅片、细焊丝或反光焊带等技术，有很好的技术兼容性。高效率、高功率是
，把双面PERC组件正面功率纪录推高到了500.5W。无缝焊接技术使用了焊带来实现电池片叠瓦式的互联，完全消除了通常2mm宽的电池片间距，提升效率的同时降低了组件的BOM成本。该技术

，防火等级在B级以上一般是不会引发火灾的，目前着火的大都是因为背板和接线盒材料质量不良、封装工艺不良问题引发的。组件焊接面积过小或虚焊、接线盒绝缘不够，都会引发组件自燃。正泰太阳能组件技术专家王仕鹏分析道
线长度符合要求，避免接触接线盒塑胶件等。光伏背板材料失效则是导致组件容易过热乃至引发火情的另一个重要原因。背板材料失效，将使组件内部封装材料和电池直接曝露在户外环境中，引发封装材料水解、电池和焊带腐蚀及

。半片组件本质上是源自划片工艺，只是把大电池片进行垂直于主栅线的划片而已，为什么能提高组件整体功率呢? 光伏组件在工作过程中，电池片上细栅线、主栅线、焊带、汇流条都是电流的传输通道。常规光伏电池片产生的电流
。为了规避常规扁平焊带带来的阴影遮挡问题，MBB多主栅设计一般采用圆形的铜丝来作为焊带输送电流，铜丝直径约0.4mm。在实验室测试时候，光是垂直照射到铜丝上面，因为表面是圆形，很大一部分的光线从