兑现,晶盛机电作为单晶硅片设备龙头将显著受益。
晶科扩产对应设备空间75亿,核心设备商最为受益 2018年末晶盛机电合计未完成合同26.74亿元,其中全部发货的合同金额为5.95亿元,部分发货合同
金额13.78亿元,尚未交货的合同金额7.01亿元。其中,未完成半导体设备合同5.34亿元(以上的合同金额均为含增值税金额)。此次晶科扩产25GW,按照单GW设备投资额为3亿元估算,对应设备空间75亿,晶盛机电作为硅片生产加工设备龙头和晶科的主要设备供应商,可供应设备达整线的80%以上,有望显著受益。