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3月13日，协鑫集成发布关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告，公告称拟募集资金约25亿元，其中7.3亿元用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目，5亿元用于投资合肥协鑫集成 2.5GW 叠瓦组件项目，其余用于补充流动资金。公告原文如下：

第三代半导体业务完成了晶圆-衬底-外延-封装的全产业链整合。碳化硅器件国产化的历史机遇专家指出，第三代半导体是中国产业难得的历史机遇。不同于中国错失的一代二代半导体技术，第三代半导体国内和国际
看到，碳化硅的生产工艺与光伏生产的很多设备功能相似，但纯度更高(11个9以上)、温度更高(2000C高温)、精度更高(极低缺陷和位错)。三安集成在福建建立了4英寸和6英寸的晶圆生产线，在长沙投资

咨询了数位行业资深的接线盒和二极管技术专家，据了解双芯与单芯二极管都在行业内都被大量长期使用，厂家会根据不同的接线盒设计进行选型。近年来，二极管封装技术包括双芯封装也在不断改进，比如抓取同一个晶圆上的
中说的那么大吗? 经测试发现，同一个晶圆上的2个芯片在封装之后VF不超过3mV，这个差值在整个二极管的压降中仅约1%，在测试误差范围之内，而《无法忽视的真相》一文中直接按50mV模拟分析，完全是

用的晶圆和半导体用的晶圆，根本就是一种东西。所以，中芯国际创始人张汝京受到台积电的起诉，被制裁不允许从事任何半导体业务的时候，他找了一圈，发现了一个法律上的漏洞，于是选择了去青岛创建了芯恩，生产
光伏用的晶圆。本质上，还是从事半导体行业。未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫晶圆片，是半导体行业的原材料，割后叫硅片，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。巧合的是

德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所(ISE)的科学家们利用强脉冲光(IPL)处理技术开发了一种无母线硅异质结太阳能电池。该装置采用多硅基隧道氧化物钝化触点，并在晶圆片的两侧施加
热处理的悬件，特别是由于更高的开路电压和填充系数。热退火需要使用更大、成本更高的制造工具。然而，强脉冲光(IPL)受到敏感非晶硅异质结结构的温度约束。根据研究人员的说法，该技术更实际的应用是在晶圆

我们现在签订的供应协议，我们保证能够以多样化的供应商基础满足客户快速增长的需求。GTAT的优质碳化硅晶棒将成为当前和未来满足一流标准的有竞争力的碳化硅晶圆提供额外来源，这为我们雄心勃勃的碳化硅增长
计划提供有力支持。 GT Advanced Technologies总裁兼首席执行官Greg Knight表示：我们非常高兴能与英飞凌签订长期供货协议，英飞凌把其专有的薄晶圆技术应用到GTAT的晶棒上

产能扩张所需的时间较长，预计到2021年底，用于M10和G12晶圆的大型组件的玻璃产能仅为40-50GW，这意味着玻璃供应远远落后于组件的尺寸变化。在玻璃产能不足的背景下，明年大幅面组件的实际产量不会快速增长，但M6仍将是主流版式。下半年市场将逐渐转向M10，届时M10和玻璃的产能应已到位。

总额不超过42亿元，募投资金主要用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目。本次募资的42亿元中大尺寸再生晶圆半导体项目计划总投资28.77亿元，拟投入募集资金24.4亿元，项目建设期12个月，年产8英寸再生
晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。赛拉弗：8月8日，全球领先的光伏组件制造商江苏赛拉弗光伏系统有限公司(简称赛拉弗)宣布其与全球知名光伏进口商和批发商Raystech签订150MW光伏组件