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地区集成电路上游核心材料断板、短板，依托中誉瑞禾、台湾微晶等企业，积极发展集成电路硅晶圆片、电子级高纯硅原料（11N9高纯单晶硅和高纯多晶硅），做大半导体硅材料规模，配套发展集成电路引线框架、封装用金属

应用，加快4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片、电子级多晶硅及激光晶体材料的研发及示范应用。航空航天及轻量化材料，推进高端高温合金、碳纤维复合材料等在航空、高铁、海工等领域的产业化应用，推动航空玻璃

据美国晶圆制造商1366科技公司与美国太阳能技术公司亨特钙钛矿技术(HPT)将各自的业务合并成了一家名为CubicPV的新公司。美国薄膜组件制造商First Solar和比尔盖茨创办
，实现效率约为30%的多结太阳能电池。叠层结构的底层所产生的能量占设备能量的三分之一，却承担着100%的生产成本，在这里直接晶圆成本优势必不可少。 1366科技公司研发了一种无切口晶圆生产技术，无需

10多亿美元)营收，占集团的36%，三分天下有其一。2008年OCI经过研发和技术改造，可以生产9个九等级的多晶硅，现在可生产10个九和11个九的多晶硅，从而不仅用于太阳能光伏领域，也能满足半导体晶圆
)，OCI将进一步在光伏之外，进军LED(发光二极管)产业，投资1000亿韩元(KRW 100 billion，近一亿美元)，生产LED所用的蓝宝石晶圆，年产能4百万毫米，2011年4月开工建设，计划9月

蓝宝石晶圆生产和加工，实现Solar为主，LED为辅的双子星战略布局。第二步战略是布局硅烷生产。利用现有硅料生产技术和设施，适度转产和生产硅烷，硅烷即可用于硅料生产也可用于LCD等的原料。第三步
后2009年3月启动单晶硅铸锭和切片生产，如今的电池、组件产线也是单晶、多晶一起上马。 2010年9月举办的创业5周年庆的江西赛维(LDK)再度出招，大手笔推出高达5吉瓦太阳能硅晶圆扩产计划

第一节日SUMCO 住友三菱联手晶圆大王折翅光伏坚守半导体宝座 2012年11月6日，就当全世界都在关注美国的大选到底是奥巴马继续续写历史还是罗姆尼改写奥巴马的历史，光伏业界却发生一件小小的
公司与三菱材料硅，与三菱材料集团一起合资成立硅联合制造公司，专门从事当年最先进的300毫米硅晶圆制造业务。 2002年，三菱和住友在此前合资的基础上再次深度合作，硅联合制造公司吸收合并住友金属的

第二节孟山都电材MEMC 风云五十载却三易其主晶圆王又成光伏产业主提起MEMC，不能不提起创立于二十世纪之初1901年Monsanto(孟山都)这家世界农业和生物巨头和杜邦这个世界级化工巨头
查理厂(St. Charles Plant，后改成现在名St.Peters)，MEMC成为第一个商业化生产晶圆的公司，第一个量产19毫米晶圆。二十世纪六十年代初，当国人在大跃进和工业大炼钢之后

6200公吨。其技术也进一步提升，可以满足未来300-400毫米超清洁多晶硅晶圆的需求。 2002年，海姆洛克获得ISO9001:2000的认证(包含研发)。同年，针对光伏市场的快速启动，海姆洛克启动
，1984-1992年，历时近十年，海姆洛克通过与日本硅片晶圆大厂的战略合资进入新的发展阶段，产能再次扩大三倍，跃居千吨级硅料大厂行列，产能冲刺2000吨规模。第五阶段为起飞阶段，1993-2004年，历时十年，海

今天上午，期待已久的三安湖南碳化硅生产基地正式点亮投产。据介绍，该项目总投资高达160亿元，是全国首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链，其中碳化硅晶圆的年产能达到36万片。该项
。三安光电股份有限公司副董事长、总经理林科闯在致辞中表示，湖南三安半导体的业务涵盖衬底材料、外延生长、晶圆制造及封装测试等环节，打造了国内第一条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链，为客户提供高品质准时交付，兼具

有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘你好，我是贵司忠实粉丝加投资者，一直以来都是看好光这个赛道，我想知道贵司的单晶硅的纯度是多少?能否用于芯片级别的晶圆制造?如果不可以，公司有没有这方面的规划

2021年，在上游原材料涨价，晶圆和封测产能紧张且供不应求的情况下，包括英飞凌、安森美、DIODES、恩智浦、士兰微、华润微、新洁能、富满电子在内的功率半导体企业纷纷调涨旗下产品价格。 01
。据了解，目前采用fabless模式运行的中小型功率半导体厂商在国内晶圆厂的排单在6个月以上，根本给不了下游客户货期，只能到货了再分货给大客户。同时，采用IDM模式运行的国内功率半导体厂商MOSFET