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太阳能产业明年发展趋势为何？展望明年太阳能缺料问题或可稍微抒解，但DIGITIMES认为，硅晶原料技术的持续精进、硅晶原料供需、薄膜太阳电池研发进程趋势、太阳电池延伸至3C产品的应用等，将是明年
成长之际，缺料问题越发严重，进而吸引越来越多台湾半导体厂加入多晶硅太阳能料源供应产业（目前台系太阳硅晶圆产能全球占有率仅5%）。预估2008年太阳能缺料问题仍将持续，但对新兴的太阳能电池产业的冲击程度与

大同集团太阳光电构建又有新进展，旗下台系太阳能硅晶圆龙头厂绿能同时跨足的非晶硅薄膜太阳能厂将在16日于桃园观音举行动土典礼，大同集团在太阳光电的布局雏型完备凸显其雄心壮志，从结晶硅领域跨到薄膜领域
副局长沈荣津、桃园县副县长范良锈等前往共襄盛举。大同集团在太阳光电的布局不断展现其雄心壮志的一面，尤其旗下战将一一跳出来参与，从绿能投入太阳能硅晶圆领域开始，旗下的尚志半导体在切晶领域就扮演重要的角色

太阳能电池厂益通与光宝、设备大厂汉民系统、石化电子神通集团及创投基金切入薄膜太阳能电池公司“宇通光能”，此为益通继并购上游硅晶圆厂Adema、主导下游模块厂生耀后，再次扩张太阳能的版图，益通总经理蔡
太阳能电池产值将达10GW，其中薄膜太阳能电池占有率将提升至20%，约2GW，蔡进耀表示，对宇通光能而言，刚起飞的薄膜太阳能市场提供未来相当大的成长空间，而宇通光能也将专注研发转换效率大于8.5%的双藕合

，并且这三种新型硅材料已经通过了太阳能应用的试验测试。道康宁太阳能材料解决方案正在围绕太阳能领域应用的数百类涂料、密封剂、陶瓷原料、胶粘剂等产品进行研发。道康宁公司高级市场专家Donald L.
)更是专注于可提高太阳光电产品之成本效益、原料来源、耐用性与效能性的新材料开发及商品化。道康宁太阳能解决方案事业部为整个太阳光电供应链提供材料和服务,范围从硅晶块(ingot)和晶圆生产的基本硅原料

Deutsche Solar签订10年硅晶圆供货合约，料源总量为200MWp。我国内地太阳能电池龙头厂无锡尚德也宣布，将发行额度5亿美元的可转换优先票据，单次募资的规模比起台湾省太阳能业者都来得大。其资金
1.8亿美元5年供货合约、与上海卡姆丹克(Comtec)签订5年总值4.75亿～5.8亿美元的硅晶圆料源合约，2006年尚德设备总产能已达270MWp。材料缺货将持续虽然各家资金筹措不愁，但

产业，如今来看，抉择是对的，因为这项平面显示器像「无底洞」，不符合台塑企业文化，也不属于核心竞争力的一环。台塑最后决定全力冲刺DRAM，这几年省下数百亿台币的技术研发支出。 2005年是台塑公司
懋科等子公司，跨足太阳能上游的硅晶圆、集成电路的封装测试，同时生产印刷电路板、DRAM。今年台塑集团将有十家上市柜企业，其转投资的上下游整合与财务操作能力，仍然瑕不掩瑜。

中美晶从中小尺寸半导体的硅晶圆起家，发展应用在体积迷你的电子产品芯片上，后来又跨入太阳能硅晶圆领域，终端产品放大到比办公桌还大，在这段产品由小做到大的期间内，中美晶的名声与营运，也正以倍数的态势扩张
「同期生」，已有不少经不起景气与环境变迁而淡出。 20多年来，放眼园区内半导体起家的厂商，只剩联电和中美晶，但不同的是，联电早已跃居全球晶圆代工第二大厂，中美晶熬了将近25年，才在这几年开始崭露头角

太阳能电池大厂茂迪日表示，为了快速提升公司的核心竞争力，因应产业快速变动及提高生产技术，8月开始扩编研发单位，3年内人力将迅速扩充，并订出三大研发方向，希望在台湾太阳能界保持领先地位。茂迪将
研发单位组织名称改为研发中心，设立地点位于新购置的南科厂房，除新聘林志涛博士担任研发中心主管外，研发人力也将持续扩充，预计 3年内将人力扩充至40人以上的规模。茂迪指出，新任研发中心主管林志

近期才宣布流体床反应炉技术步入量产的全球前三大多晶硅大厂德国Wacker，近日与德国太阳能电池厂Schott solar共同宣布将合资成立1家太阳能硅晶圆厂，该合资厂可望于2007年开始投入太阳能
硅晶圆量产，计划2012年年产能达到10亿瓦(1GWp)，太阳能业者表示，这种多晶硅厂往下游整合、太阳能电池厂往上游整合的版块整合运作，预估在2009年底料源供应充裕前将愈演愈烈，等料源供应充裕后，产业

厂。另一家太阳能模块厂商Odersun，同样研发出专利的薄膜太阳能面板，除了屋顶和外墙外还能应用在手机和笔记型计算机，不过因为在德国筹资困难，资金主要来自英国和中国。 Odersun在
产能，不过采用的是传统的硅晶圆技术。鉴于太阳能业市场规模持续扩张，卡内吉预估，三年内新厂的投资就能回收。德国东部离柏林车程一个半小时的法兰克福，人口只有六万多人，和一般人认识的西部

瑞士喜诺发公司（Synova SA）日前宣布公司与设在慕尼黑的迪思科科技（Disco）欧洲有限公司达成了一项合作伙伴协议，迪思科科技（Disco）欧洲有限公司是业界领先的半导体晶圆切割
的产能以及对任意厚度的硅晶圆和新型高级材料晶圆产生最小损伤的双重需求。公司的正式报告显示，首套组合工具将于2007年底正式面市。尽管协议条款仅限于就Disco刀片系统进行联合开发，协议仍然

。 Umicore的首席技术官Marc Van Sande说：“Umicore和Hydro在原料科学。工业化流程和科技研发方面的技术诀窍（Konw-how）互补不足，我们配合的相当好，我确实相信我们能与
，Umicore的前半导体晶圆业务总经理将担任新公司的负责人。 Umicore联系方式: Mr. Tim WEEKES – +32 2 227 73 98

，适用各种先进材料及厚度之晶圆，首款工具将于2007年底正式推出。这项协议适用范围局限于就Disco切割刀具进行联合开发，俾使两家公司持续致力于合作研发，加快将Synova的核心技术成功地整合至
Synova宣布与Disco公司旗下的半导体晶圆切割、研磨、抛光机具供货商Disco Hi-Tec Europe达成一项合作协议，两家公司将结合Synova专利微水刀激光(LaserMicrojet

。　　破冰国际垄断渐入产业化佳境　　　　据直接参与该课题研发的工程陈巨才介绍，目前硅圆片的主流是8英寸（全球有200余条硅圆片生产线），但是从全球2004年的晶圆片投资可以看出，北美、欧洲、日本
公司所垄断，在很大程度上制约了我国超大规模集成电路的发展。因此，有关这一课题的研发也成为几代学人不懈努力渴望攻关的方向。”西安理工大学校长、“TDR－150型单晶炉”课题负责人刘丁教授在接受中国知识产权报

，台达电在三五族的成功，宣告替代转换效应不到20%的硅晶圆材料的可行性。 LED厂中目前积极研发三五族聚光型太阳能芯片的为华上，LED跨入太阳能产业，都集中在进入门坎较低的太阳能模块，只有华上光
电跨入上游的磊晶，目前已研发的二种接口的转换效率已达25%，华上正朝三个接口的转换效率可达30%迈进。佰鸿也将与全球最大的砷化镓磊晶厂KOPIN合作，发展太阳能相关的产品，廖宗仁表示，过去佰

基板，而用较便宜的玻璃、陶瓷或是金属等基板，如此不仅可以节省大量的材料成本，也使得制作大面积的太阳电池成为可能（结晶硅太阳电池的面积受限于硅晶圆的尺寸）。因为非晶硅对光的吸收性比硅强约500倍，所以只需要
受限于硅晶圆的尺寸）。单、多晶太阳能电池较非晶太阳能电池能够转化多一倍以上的太阳能为电能，但单、多晶的价格比非晶的价格贵两三倍以上，在阴天的情况下非晶体式反而与晶体式能够收集到差不多一样多的