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实验室等，加速芯片、模组、终端等关键领域前沿技术突破。18.打造芯片制造全流程数字孪生仿真验证平台。围绕半导体制造工艺中所需的各类设备及工业软件自主可控需求，支持有关新型研发机构联合国内主要晶圆厂共同
、电子政务等重要行业和领域，建立市、区两级网络安全感知预警平台和若干重点领域行业子平台，提升网络安全态势感知、智能防御、监测预警能力。建立针对网络安全领域的攻防演习、先进网络攻防设备研制等创新演练平台

领域创造了中国速度的奇迹，也赢得了终端客户的最终信赖。半导体制造是一个特别重资产的环节，其中，设备的投入占比巨大。以建设一个投资超百亿元的12英寸晶圆厂为例，其中约70%的投入资金都是用来购买设备
时下，半导体产业已经成为全球主要国家竞相争夺的战略高地。由于起步较晚，我国半导体产业发展中还有不少短板，尤其是在上游的设备领域，部分高端设备、设备中的核心器件仍高度依赖国外品牌。习近平总书记强调

，与参数调整优化十分特殊和复杂，并且IGBT对背面工艺和减薄工艺(对已完成功能的晶圆的背面基体材料进行磨削，去掉一定厚度的材料)技术的要求很高。制造层面，IGBT可以分为IDM模式(有晶圆厂)和
Fabless模式(无晶圆厂)。通常情况下，国外的厂商发展历史较长、流动资金充足，往往会选择IDM模式，这种方式的优点在于产能、工艺都可控，而且能把核心技术掌握在自己手中。面对这些困局，比亚迪与

Sol Energy AS 收购了Solar Vison (Pty) Ltd的大部分股份。在REC建设两千吨的太阳能级硅料厂的壮举之前，太阳能光伏所需的硅料和晶圆来自传统硅料和晶圆厂商，由于
2008年水平，仅4%，不足5%。按照其财报预测，其产品非硅成本(含加工、管理、设备折旧等)将仅能下降到1美元/瓦左右，REC电池和组件可能进入零毛利率时代。不仅在电池组件领域，REC 丧失优势，就是

。 1975年MEMC第一个生产100毫米晶圆。 1979 年成为第一个控制氧成分的晶圆厂商，第一个量产125毫米晶圆。 1981年IBM开始生产个人电脑，MEMC第一个开始生产六寸(150毫米)晶圆
晶圆厂。但事与愿，1998年形势急转直下，需求下降，而产能扩张后，造成多晶硅和晶圆等过剩，而MEMC在日本和德国的工厂由于日元和马克的坚挺而更加困难，大大冲击MEMC的价格和毛利。MEMC销售额下降

8英寸进口比例约70%，12英寸进口约100%。并且目前我国正处在晶圆厂扩产期，对硅片需求飞速增长，因此硅片国产化成为关键环节。公司已经成为国内半导体硅片龙头，正在扩产，12英寸硅片即将放量。截止
产品有汽车、工业、通信三大主要应用领域，几乎是所有电子产品的基础。半导体产业链分三大部分，分别是芯片设计、芯片制造、芯片封装测试。其中芯片制造环节主要是使用精密设备对单晶硅片做精细化处理，单晶硅片是

、计算机、医药、电气设备、军工等行业涨幅居前，休闲服务、房地产、建材、交运、钢铁等行业跌幅居前。进入2月份，我们将其定性为逢低布局期，预计未来1-2周市场受疫情影响继续调整，但拉长时间看，基于疫情对经济的
油气资源将接力设备需求新增量。在油气资源自主可控需求日益迫切的背景下，国家频繁出台配套政策推进我国油气增储上产，为行业景气度向上提供坚实支撑。国内市场2018-19年是以页岩气开发为主要风向标。2020

成本，其高功率组件还可降低系统度电成本，硅片向大尺寸方向发展无可争议。但另一方面，目前行业通用的管式炉出产的硅棒直径是223mm，210硅片直径接近300mm，通过设备调试适用166硅片已是极致，如要
月，大同集团旗下、台湾最大太阳能硅晶圆厂绿能科技发布公告称，公司将最快4月底、5月初股票下市。据其业绩报告，2018年大亏70.9亿元(新台币，下同)，每股净损16.34元，去年底每股净值转为负

)正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性，meta中心将扩展应用材料公司与客户合作的能力，以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省
成本的新途径。 meta 中心位于纽约州奥尔巴尼的纽约州立大学理工学院(SUNY Poly)校园内，其洁净室为客户和合作伙伴提供了一流的工艺系统，有助于缩短新品从实验室走向晶圆厂的时间。应用材料

2020年7月2日-4日深圳会展中心举办，总展出面积5.5万平米，本届展会是顺应产业发展的趋势，响应政策的号召，服务于产业链合作之需要。除了展示材料和先进设备外，将汇聚顶尖专家和资本巨头，与设计、制造
、封测、材料和设备厂商开展对话，共同分享产业财富新机会。致力于推动未来新型应用及和全球AI、物联网、汽车、手机、3C电子及半导体产业链的合作交流。将展示先进的通信方案和半导体材料设备3C精密电子智造等

太阳能硅晶圆厂中美晶与旗下环球晶7日公告9月营收，相较8月与去年同期都成长，并双双创近3个月新高。中美晶9月合并营收达57.01亿元新台币(单位下同)，月增6.6%，年增2.6%。其中
全年，中美晶总经理、环球晶董事长徐秀兰日前指出，中美晶已正式把太阳能制造端借款还清，且太阳能本业从电池、模组到电厂均呈现获利，加上甩掉所有长约包袱并提列设备减损，明年上半年高效N型太阳能电池片量产

员工数量。大同集团旗下绿能再裁员284人大同集团旗下、台湾最大太阳能硅晶圆厂绿能周一发布重大消息，由于整体环境不佳，公司财务陷入困境，董事会决议进行人力调整计划，预估裁员284人。据悉
。合资公司主要业务包括太阳能电站开发、设计、建设、项目投标、设备生产及进出口贸易等多方面内容。中信博为越南市场提供超1GW的支架系统越南电力集团(EVN)表示，截至6月30日，越南共有82

完成了产线升级，而没有跟上脚步的厂商或面临被淘汰的困境。近日即将退市的台湾太阳能硅晶圆厂绿能科技就曾表示，目前台湾电池厂客户多专注于生产单晶硅电池，这导致多晶硅片失去了内需市场。事实上多晶硅并非
：2018年全球组件产能达到152.8GW左右，中国组件产量为85.7GW。全球组件产能中，落后产能约为75GW，这部分产能将在未来5年被新技术快速淘汰掉。在这样的情况下，光伏设备的更新换代也变得非常重要

导读：近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头
纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧

领域。在半导体产业里，随便一个具体环节，动辄都是需要数十亿，乃至数百亿的投资额。特别是在12寸晶圆厂上，数百亿的投资额只是基本投资单位。即使是上游的半导体材料环节，电子级多晶硅、大硅片，也
协鑫集成选择进军半导体材料的发现，并不是目前国内已经有众多企业扩产布局的大硅片环节，也不是协鑫集团自己已经突破的电子级多晶硅环节，也不是耗资最大的晶圆厂环节。协鑫集成很聪明的选择了一个国内半导体产业链还

，国内迎来半导体晶圆厂、硅片厂投资热潮，带动包括半导体设备及其耗材领域在内的全半导体产业链高速增长。中国大陆作为世界半导体产业新的增长极和第三次产业转移承接方，在全球晶圆制造设备市场份额仅有4
%，半导体设备自制率仅9%，半导体核心设备特别是晶圆制造设备及其耗材面临国外企业的技术封锁。在国内大规模半导体晶圆厂、硅片厂建设带来的设备投资背景下，作为产业发展自主可控的重要基石，设备及其耗材的国产化是

扎实的基础。目前来说，我国12寸大硅片的产量几乎为0，仅有上海新昇实现了小批量生产的规模。根据国际半导体协会所发布的近两年全球晶圆厂预测报告显示，2016至2017年间，综合8寸、12寸厂来看
，确定新建的晶圆厂就有19座，其中大陆就占了10座。并且未来两年要投产的12寸晶圆厂，大陆仍然占了一半以上的比例。这么多12寸晶圆厂生产的原材料，都是12寸大硅片。所以，未来两年，国内晶圆厂

。集成电路用高纯硅料项目是工业和信息化部强基工程中标项目、科技部02专项子项目，自去年电子级多晶硅产品面世以来，为了尽快推向市场，鑫华半导体与国内晶圆加工厂广泛接触，开展新产品测试，晶圆厂家测试后
科技有限公司总经理田新告诉记者，就电子级多晶硅而言，这是鑫华半导体研发团队历经317次电子级多晶硅生产试验一年多时间，对629项技术、设备优化改进，以70%的国产设备，系统性解决了杂质释放问题，实现了原料端彻底

和污染物排放;加快相关工艺技术和生产设备的自主研发，开展产品创新，实现电池、组件的多途径利用;减少产业链条各环节的成本，促进光伏发电体系的广泛应用。在推动技术创新过程中，应组织整合内部和外部科研力量
结晶炉等多晶娃片制备所需的设备。 3、重点从研发、管理、市场三方面整合全球资源 (1)在运营管理方面，可以在国际范围聘请职业经理人，尤其是市场营销业务(首席运营官); (2)在研发管理方面，招聘