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:30地点：银川喜来登2F西夏多功能厅B时间主题嘉宾主持人：光伏CTO俱乐部创始人，湖州丽天智能科技有限公司总经理王士涛13:30-13:40领导致辞13:40-14:05TOPCon电池组件
技术发展趋势展望一道新能CTO 宋登元14:05-14:30异质结电池技术发展概况与未来前景华晟新能源CTO 王文静14:30-14:55钙钛矿电池产业化前景与市场极电光能有限公司联合创始人、总裁于振瑞

效率更高，碳排放更少，寿命更长，成本更低。王文静博士认为，异质结在硅片降本上比TOPCON更有优势，边皮切割，高氧、高杂质硅片及更薄的硅片应用是异质结硅片降本的“三支绿箭”。半片切割使得异质结对硅棒边

当谈及PERC、TOPCon、HJT、N-IBC和P-IBC等晶硅太阳能电池技术时，实际上涉及了多种先进的光伏电池结构和工艺。以下是对这些技术及其工艺流程的专业阐述和讲解：PERC
涉及掺杂、氧化、前表面的Emitter形成、背表面氧化、后电极的涂覆等步骤，以优化电子传输和光电子的产生。TOPCon(Tunnel Oxide Passivated Contact)：TOPCon

8月骄阳如火，光伏新型电池技术迭代潮同样火热。热点话题点燃交流氛围，由势银(TrendBank)主办的《2023 势银钙钛矿、异质结与TOPCon 产业大会》本月3号在宁波顺利举行，晋能科技作为
聚焦异质结及叠层技术的技术型企业受邀出席活动，晋能科技研发经理黄金作《晋能科技异质结及叠层技术的研究进展》主题报告，分享光伏电池技术多样化趋势下，如何通过N型布局及钙钛矿、叠层电池交叉发展取得突破

多种技术变革仍在进行中，光伏行业正在见证的主要趋势是异质结光伏电池(HJT)的强劲崛起，除了欧洲、中国以及美国的制造商之外，印度信实等公司也在大规模制造，预计异质结光伏电池(HJT)的价格将会
下降。然而，有望占据主导地位的重大变化是TOPCon光伏电池，它被认为是PERC光伏电池的继任者。虽然PERC光伏电池一直是光伏组件制造商的主要选择，但TOPCon光伏电池于2013年通过德国弗劳恩霍夫

TOPCon进阶系列及n型210 HJT伏曦革新系列全产品矩阵，可充分满足包括工商业屋顶、户用等分布式在内的全应用场景装机需求。n型组件迭代升级是行业大势所趋，在分布式项目中，异质结组件拥有n型优势
性能，发电增益显著。得益于双面发电的技术特性，异质结组件采用双玻设计，虽然在彩钢瓦平铺式安装时未计算背面发电量增益效果，但异质结组件更优的温度系数(-0.24%/℃)，PERC(-0.34%/℃)可在

Tech，电池生产厂将生产n型TOPCon电池。天合光能和晶澳太阳能等大型企业都在 SNEC 和Intersolar展会上向 PV Tech 介绍了他们的 n 型过渡计划。Pochtaruk还表示
年在俄克拉荷马州生产3GW异质结技术 (HJT) 电池，而Qcells在佐治亚州的综合生产计划中包括了3.3GW电池的生产计划。

推出的应用于异质结、钙钛矿、N-TOPCon、BIPV等新型组件封装解决方案，具有行业领先水平，公司钙钛矿胶膜已实现小批量出货。23.苏州赛伍应用技术股份有限公司研发技术总监王磊作《新型电池及组件的材料
，目前具备MWT、PERC、TOPCON电池产能共计4.5GW，柔性、全黑、常规组件产能共计3GW。17.浙江祥邦科技股份有限公司产品经理王龙作《POE粒子结构和性能关系简析》报告。祥邦纯POE胶膜具各

7月28日，新余赛维能源年产600MW HJT高效异质结光伏电池生产线项目环境影响报告书的拟批准公示，建设单位为新余赛维能源科技有限公司。新余赛维能源科技有限公司为江西海源复合材料
LDK太阳能高科技有限公司厂房，建设年产N型高效光伏电池2.1GW项目，该光伏电池的具体类型为TOPCon电池。新余市高新生态环境局于2023年3月2日以余高环审字9号对《新余赛维能源科技有限公司年产

带回一线之列的同时，行业也都在等待英利的回归。熊猫十四岁，N型3.0然而，英利能源还面临着更大的挑战。光伏电池组件企业在2021年过得都不轻松，产业面临着从P型电池迈向N型的岔路口，异质结
、TOPCon，以及BC类电池都处于方兴未艾的相持阶段。技术路线之争比同类产品的竞争凶险万分，稍不注意企业就会三五年内难以翻身，甚至陷入危机。选什么技术路线，何时进去才不会做“先烈”或被动跟随，很多在行业摸爬滚打

唯诚博士在演讲中指出，作为国内最早涉足光伏封装胶膜领域的企业之一，百佳年代长期致力于光伏封装技术的研发创新，在N型-TOPCon、HJT、钙钛矿等新型高效电池组件封装上均有完善的解决方案。依托百佳年代
创新应用平台和新材料研究院等科研力量，可根据客户需求，提供定制封装材料解决方案。针对TOPCon在抗酸化、耐腐蚀、高阻隔性、高防滑等性能要求的不断提高，百佳年代推出系列应用于TOPCon组件封装