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设备高速发展，对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造。未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。中泰电子分析师佘凌星介绍，目前全球12英寸硅晶圆总产
主要生产6英寸及以下的硅片，具备8英寸硅片生产实力只有两三家，而12英寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅片规模量产难度大，主要技术障碍在于集成电路相关工艺对硅片中硅的纯度要求极高，以及硅片尺寸上升所带来的

面临的最大挑战。因此，今年所有组件制造商都在积极推出新技术，例如，具有更大尺寸硅片，全方形硅片以及半片、多栅、叠瓦、双面等产品，以这种方式进一步提高产品效益，扩大与常规组件间的功率差，追求更高的效益
。从组件制造商今年的产能规划来看，多数制造商选择增设与半切和多栅技术兼容的机器，少数企业选择叠瓦组件生产线，一些制造商将现有产线升级为双面或大尺寸硅片生产线，常规组件生产线的扩张已十分罕见。展望

光伏新闻小编获悉，阿特斯已在江苏盐城建成3条大尺寸硅片电池线，该电池线采用边长为166mm的硅片生产，总共产能800MW。包头阿特斯目前有90多台铸锭炉，2019包头大尺寸多晶硅片有望实现满产
、157.4等都只能算是针对之前156这个尺寸标准的改良，而166和157X186则是对之前硅片尺寸标准革命性的改变。 大尺寸硅片量产的好处在产线推广166或者157X186尺寸的硅片，存在

临近2018年底光伏新闻预测，大尺寸硅片+类单晶将在2019年迎来大爆发，大尺寸硅片将全面推广，类单晶硅片在部分铸锭企业量产。先推广的企业吃肉，紧随潮流的企业喝汤，后知后觉的企业买单。一、铸锭
指出，类单晶是多晶铸锭技术重要发展方向，类单晶与CZ单晶效率相差0.3%以内，但是由于面积及氧含量优势，类单晶组件功率甚至高于CZ单晶。同时还指出，大尺寸硅片是铸锭企业未来的一个发展方向，但需要产业链

单晶硅片主要优势是成本大大降低。此外，大尺寸硅片、长方形硅片也是重要的发展方向。157.75mm规格的大尺寸硅片已应用在当前的组件产品中，而更大尺寸的161.75 mm硅片可用于MWT组件。保利协鑫先进的硅片技术可以满足高效率、定制化产品的需求。

提供选择。万跃鹏说。差异化的高效产品还包括铸锭单晶硅片，保利协鑫一直在进行该技术的研发。万跃鹏表示，采用铸锭方法生产的单晶硅片主要优势是成本大大降低。此外，大尺寸硅片、长方形硅片也是重要的发展方向。157.75mm规格的大尺寸硅片已应用在当前的组件产品中，而更大尺寸的161.75 mm硅片可用于MWT组件。

占比超过70%。据IHSMarkit报告，随着智能设备高速发展，对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造。未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。中泰电子
。业内人士介绍，目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片，具备8英寸硅片生产实力只有两三家，而12英寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅片规模量产难度大，主要技术障碍在于集成电路相关工艺对