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首张210大尺寸领跑者前沿技术认证证书 8月9日，CGC鉴衡为天合至尊组件颁发了新标基础认证及光伏领跑者前沿技术认证证书。天合光能210大尺寸多主栅切片单晶单玻及双面双玻电池组件产品通过了CGC鉴衡
/GF 175：2020《电弧检测及快速关断性能等级评价技术规范》、UL 1699B-2018《光伏直流电弧故障电路保护安全标准》，对华为AFCI技术及嵌入AFCI功能的逆变器进行了严格的评审和验证

6.0时代》专刊 2020年的上海SNEC展会上，多家企业发布基于大尺寸硅片的高功率光伏组件，令众人惊呼，今年我们要搞大事。不过，更大的电压、电流和组件面积，意味着与之相关的电站设计、支架选型全部都
结果及应用前景，可为电站开发企业及相关方准确了解和使用带AFCI功能的产品提供参考，引导电站建设走向更高安全等级。阳光浮体水面光伏系统累计装机突破1GW 阳光电源水面光伏

7月21日，德国莱茵TV向赛伍技术Cynagard 395B背板颁发基于TV莱茵2PfG1793/11.17的认证证书。作为赛伍新一代创新的解决方案，Cynagard 395B专为光伏
，赛伍团队目前正在与光伏电站业主/运营商积极开发更多的维修/维护材料，致力于为电站投资提高发电量和发电收益。双方将在光伏组件运维材料的标准制定与合作方面开展全方位合作。以赛伍技术

执业资格和有效的安全生产考核合格证书(B 类)，且至少担任过1 个50MW 级及以上的并网光伏电站工程项目副经理或技术负责人及以上的履历(须提供当期任命文件或业主出具证明)。 3.2 本次招标
光伏电站项目补贴竞价申报资格招标项目海西州2020-1#地块100MW 光伏电站、2020-4#地块100MW 光伏电站。项目位于海西州乌图美仁光伏光热园区内，场址距格尔木市直线距离约140km

近日，中核汇能海西州乌图美仁32.7MW光伏电站项目EPC总承包发布中标候选人公示，第一中标候选人为河南中核五院研究设计有限公司，投标报价42509977元，单价1.3元/W;第二中标候选人为西北
逆变器。招标范围包括(但不限于)：中核汇能海西州乌图美仁32.7MWp光伏电站工程(包括场平、道路、组件、支架、支架基础、电缆工程等)除工程监理、设备监造外的总承包工程及相关工程技术服务，包括

组件场景，如双面和叠瓦。融合AI技术的并网算法，可支持SCR=1.5的极弱电网下稳定运行。此次发布会最激动人心的是全球行业首个智能光伏云展馆正式开幕。该展馆突破时空局限，通过沉浸式、交互式、360
华为智能光伏业务总裁陈国光在致辞中提到，华为正在积极将5G、AI等新ICT技术与光伏进一步深度融合，打造更优LCOE、重构运维体验，给客户带来更多价值;并携手合作伙伴一起打造智能光伏的

一如既往，我先把本文的核心要点罗列出来，然后我们再逐步阐述 1、技术方面：过去两年是光伏技术进步最为迅速的时期(没有之一)，一块72版型组件的主流功率由2018年的325瓦提升至现在的450瓦
，并且在180mm大硅片的普及下有望在明年迎接组件550瓦的时代，迅猛的技术进步带来的LCOE成本的下滑，并支撑疫情之后的光伏产业迎接200GW时代。 2、供求方面：根据我从制造端了解的情况，纵使疫情

日前，同方电子科技有限公司分布式光伏发电站建设采购项目公开招标公告发布，根据公告，该项目为600KW并网型太阳能光伏发电系统，项目总预算265万元，折合约4.42元/W。详情如下：江西惠丰招标
咨询有限公司关于同方电子科技有限公司分布式光伏发电站建设采购项目(招标编号：HFZBJX-20009)公开招标公告江西惠丰招标咨询有限公司受同方电子科技有限公司委托，根据《中华人民共和国政府采购法

经过TUV、VDE、CQC、CGC认证或同等资质的第三方认证。 00001. 资质要求：/ 00002. 业绩要求：近三年(2017年-2019年)，单次供货20MW及以上的大型地面光伏电站业绩
招标项目所在地区：陕西省一、招标条件本项目已通过审批，项目资金来源为企业自筹且已落实，招标人为永寿新能源公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。二、招标范围：单晶双面440

/AMD1 光伏组件性能试验和能量评定-第2部分：光谱响应, 入射角和组件工作温度的测量(项目组长：Kyumin Lee) IEC 61853-1的修正案针对已达成解决方法的关注点，而诸如双面
高校研究机构的100多位代表，云端集合，就多项光伏组件和材料标准、新提案及技术报告展开了深入讨论。鉴衡认证的技术专家作为IEC TC82技术委员会的正式委员，与中国代表团共同出席了此次会议，积极

近两年光伏最热门话题之一当属硅片尺寸之争，毋庸置疑的是，大尺寸硅片成为行业发展趋势。今日我们将结合硅片尺寸发展历程、当下各硅片尺寸对比等，与各位同仁分享中节能太阳能科技(镇江)有限公司(以下简称
)、210mm(G12)等更大尺寸硅片。 (b)大尺寸快速普及自2018年以来，硅片尺寸快速迭代，18年晶科率先推出G1硅片，19年韩华、隆基、中环相继推出M4、M6、G12硅片，大硅片迅速成为市场新宠