光伏咨询搜索-索比光伏网

的沉积目前有3条主要的工艺路线(在PERC上基础上增加，图中黄色部分)： (1)本征+磷扩：氧化硅层钝化及沉积多晶硅层(LPCVD设备)磷扩散(扩散炉) 刻蚀(刻蚀设备)，增加设备：LPCVD
、扩散炉、刻蚀设备; (2)本征直掺：氧化硅层钝化及沉积多晶硅层(LPCVD设备)磷离子注入(离子注入机)退火(退火炉)刻蚀(刻蚀设备)，增加设备：LPCVD、离子注入机、退火炉、刻蚀设备

作为技术支持机构，为评选体系及模型提供专业的参考和见证，最终评选出最具典范和标杆力量的企业代表。获奖企业介绍：江苏微导纳米装备科技有限公司是一家面向全球的高端设备制造商，专注于先进薄膜沉积和刻蚀装备
反应离子刻蚀(RIE)装备, 并为新能源、柔性电子、半导体和纳米技术等多个工业领域的产业化生产提供整体解决方案。微导依托具有多年自动化设备及自动化生产线产业化经验的集团平台, 拥有领先的智能自动化技术储备

从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。在光伏领域，他们主要提供等离子刻蚀设备、气相沉积设备、氧化扩散设备、清洗设备、移载传送设备、气象测量控制设备、辅助设备等

系统解决方案集成商，主营PECVD、扩散、清洗、制绒、刻蚀等太阳能电池生产流程中的主要工艺设备以及自动化配套设备和智能制造系统等产品的研发、制造和销售，目前在职员工2300+，高学历研发人员400+
在于设备成本较低，成膜均匀性更好，镀膜工艺稳定，能够满足大规模产业化需求，但由于等离子体中包含大量高能粒子，会对基板表面产生强烈的轰击刻蚀作用。而RPD 技术的等离子体能量分布相对集中且离化率更高

，会对基板表面产生强烈的轰击刻蚀作用，且沉积速率较慢。而 RPD 技术的等离子体能量分布相对集中且离化率更高，高能离子较少，表现出低离子损伤的优良特性。同等条件下，RPD 技术制备的 TCO
设计较为灵活，既可配置平板式或旋转式、单个或双磁控管，又可以配置电子束枪或各种蒸发源，同时可在真空状态下或在进入真空状态前进行清洗或刻蚀等特殊预处理。此外，设备自动化配套设施完善，硅片自动上下

PERC+电池设备和HJT电池设备领域的竞争力，加快产品升级迭代。光伏电池片设备是半导体工艺的应用领域之一，清洗制绒、扩散、刻蚀、PECVD均与半导体工艺环节相关。基于上述优势，捷佳伟创还计划提高在
6.46亿元的先进半导体装备(半导体清洗设备及炉管类设备)研发项目，公司将利用现有研发体系与资源，开展半导体刻蚀清洗设备、半导体晶圆涂布显影设备、气相沉积设备等高端工艺设备研发创新。公司称本次募集资金