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二代高效黑硅片 11月2日，保利协鑫重磅发布TS+系列第二代黑硅片，TS+黑硅片采用保利协鑫最新一代湿法黑硅技术，其效率更高、成本更低，更兼容高效多晶PERC技术。
经验证，TS+黑硅在上一代黑硅的基础上，电池效率增益将再提升0.05-0.1个百分点，总体提升达0.3至0.4个百分点。

这个月，保利协鑫在无锡又发布了最新研发的TS+黑硅技术，相比目前市场上主流的多晶组件，60片型TS+黑硅组件可获得效率增益达5瓦以上，组件功率轻松突破275瓦；同时，组件成本可降低6.5分/瓦。
保利协鑫曾在去年11月发布了湿法黑硅技术，该类型硅片拥有完美的电池外观、优质的陷光性能、更高的转化效率，以及更加低廉的价格。

据保利协鑫切片事业部副总裁金善明介绍，TS+黑硅片产品竞争力迈上新的台阶，是近些年最具性价比和应用价值的新产品，有望给多晶技术路线乃至晶硅阵营带来深刻变革。
金善明报告指出，保利协鑫TS+系列黑硅片，开创性地采用了正面制绒+背面抛光的独特工艺，同时具备优良的表面陷光性能和更优的背面钝化效果，效率更高而成本更低，性价比显著提升。

保利协鑫发布单面黑硅片新品——鑫多晶TS+系列单面黑硅片新产品。
该类型硅片在保利协鑫最新研发的“鑫绒面”亚微米多孔制绒技术基础上，实现正面“鑫绒面”，背面“抛光面”的单面黑硅结构，进一步提升多晶硅片的产品性能。