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主栅、半片、叠焊、大硅片、N型电池等。2018年以来，主流组件供应商新品推出速度明显加快，市场对组件企业的产品迭代能力提出较高的要求，二三线企业处于明显劣质。通过技术进步与产品创新，头部组件企业不断
一致标准的设备和相同的实验室环境对所有组件进行实测。每年评选出数个最佳表现者。 1.3 产品：组件技术更新提速，头部企业凭借产品迭代能力拉开差距近年组件环节新技术/微创新层出不穷，如多

/mm的力都能使Ag主栅从ITO表面剥离。为了克服这一限制，已经提出了新的电池互连技术，例如使用导电粘合剂(ECA)粘合带，或者使用嵌入式InSn涂层电线的箔带实现低温粘黏来进行多线互连
开始使用胶合五主栅电池建立了一条新的双玻组件封装线。计划于2019年7月全面启动。新的双玻组件将提升额外的产能，因为它们可以为发电厂提升高达30%的额外组件功率。 Hevel新装配线的另一个优点是

年SNEC各大组件厂展出的产品看，半片+MBB结合的组件已经成为主流，几乎每家都有对应的产品展示。今年也被视为MBB多主栅技术风口真正来临的一年。然而，这种信号在两三年前就传导到了与高效电池相关的
供应链，并在导电浆料环节引发了更高的定制化需求。 MBB多主栅及其他主栅技术，准确来讲是一种高效组件技术，就电池端而言并不是新的技术。我们从三年前的DK91系列导电银浆起就可以完全支持MBB多主栅电池与

编者注：2018年在半导体领域发生的一系列不寻常的事件教育了我们在半导体关键器件上一定要实现从设计到制造、封测和应用的完整闭环，我们应该对那些在关键器件研发和量产的企业多投些关注的目光，本文对比
5.42亿美元),只有11家公司营收过亿元，可以想象，当时的本土IC设计公司不仅数量少，而且规模也不大，自身发展还处于婴幼儿时期，一下上马那么多晶圆厂，根本就是粥多僧少，所以很多晶圆厂开建之初就面临

组件性能方面，标准60片电池多晶硅PERC组件的平均功率超过了 287W，与同类型单晶硅组件相当。在结合使用半切片和多主栅等组件技术之后，标准120 片电池多晶硅PERC组件的平均功率超过
)、P3(MCCE+DWS)、P4(多晶硅PERC)、P5(下一代多晶硅)。在现有平均效率超过20%的P4产品基础上，下一步将整合先进技术(包括双面发电、选择性发射极、多主栅和浆料优化等