颗粒硅行业跟踪报告:颗粒硅+CCZ:有望综合降本20-30%,大力拉动光伏需求

来源:浙商证券发布时间:2021-08-24 08:51:08

颗粒硅:市场预期差很大! 使用比例已大幅提升,产品品质不亚于传统棒状硅

1) 使用比例: 市场预期还停留在颗粒硅掺杂 10-20%的范畴。 经多方调研, 实际已可以 50%以上、 甚至 70-100%。 相当于主食(米饭),不再是辅食(味精)。 核心瓶颈在于颗粒硅的产能小(仅徐州 1 万吨产能),随着颗粒硅产能的逐步释放,未来市场占有率有望大幅提升。

2) 产品品质: 通过对生产装置改良、及下游使用颗粒硅的工艺提升,目前市场担心的颗粒硅金属含量高、 碳含量高、氢跳等问题都已基本解决。 颗粒硅最初起源于半导体电子级硅料,电子级对产品品质要求很高, 后来用于光伏行业。 目前颗粒硅拉出的硅片品质已不亚于西门子法硅料,甚至更好( 无二次破碎污染,金属含量更少), 且同样适用于拉 N 型硅片。

颗粒硅:优势渐显;相较传统西门子法多晶硅,颗粒硅具四大优势

1)成本更低: 初步估算颗粒硅全成本有望在 35 元/公斤左右( 当前工业硅价格、包头和乐山地区电价),对比传统棒状硅降低 20%以上。 核心降本包括: 初始投资降低 30%(节省约 2 元/公斤),电耗降低 70%(节省约 7 元/公斤),人工降低 30%(节省约 1 元/公斤), 无需破碎(节省约 2 元/KG)。 中长期看, 颗粒硅(坩埚填的更满、单产提升) +CCZ( 连续直拉单晶技术)( 提升上料速度、增加连续拉棒根数,且不用频繁冷却和升温,将大幅降低拉晶能耗),有望进一步降本升效, 在硅料、硅片两大环节有望综合降本 20%-30%, 甚至不排除 30%以上。

2) 品质更好: 目前颗粒硅拉出的硅片部分电性能甚至更好、适用 N 型硅片;中长期搭配 CCZ连续投料技术, 相比棒状硅、 颗粒硅拉棒头尾电性能指标一致性更高、更适用拉 N 型硅片。

3) 投产周期缩短近半: 颗粒硅产能建设周期在 1 年多一些, 而传统西门子法棒状硅需要近 2年; 投产速度大幅缩短,解决硅料供给失衡问题, 加速颗粒硅在市场的渗透率提升。

4) 易拿能耗指标、扩产更容易:“碳中和”大背景下,能耗指标获取将持续收紧、低电价地区资源稀缺。 颗粒硅省电 70%、 碳减排下降了 65%-70%。 能耗指标更容易过、扩产更为顺利。

颗粒硅: 获万吨级大规模采购、市场认可度大幅提升;产业化进程将提速

1) 需求端: 5 月晶澳公告采购专门的颗粒硅近 15 万吨,万吨级大规模采购表明颗粒硅获得市

场认可,标志着大规模产业化的开端。 此前,中环、隆基均与协鑫签长单采购合同( 其中包含颗粒硅)。目前上机数控、晶澳、中环、隆基等主流硅片厂商已纷纷试用颗粒硅, 使用比例较此前已大幅提升。 在量产 N 型晶棒中使用颗粒硅料,品质稳定、且拉晶成本降低。

2)供给端: 目前保利协鑫在徐州、乐山、内蒙古 3 地合计规划颗粒硅产能达 50 万吨。 其中上机数控与保利协鑫合资建设 30 万吨, 上机在一期 6 万吨颗粒硅项目中参股 35%,将强力推动颗粒硅产业化进程。我们预计上机数控和保利协鑫的 30 万吨颗粒硅项目进展顺利;预计2022 年中国颗粒硅产能将达 10-20 万吨,未来将加速释放。 6 月保利协鑫颗粒硅技术应用示范项目正式投产, 将加速颗粒硅产业化量产进程, 预计市场对颗粒硅接受度将加速提升。

展望未来:颗粒硅大规模产业化临近!有望成新一代硅料技术,助力光伏降本

( 1)保利协鑫能源在徐州 1 万吨产能量产, 我们粗略估计这表明成功概率可能超 60%;

( 2)上机数控和协鑫合资生产颗粒硅:下游客户亲自下场,表明成功概率可能超过 70%;

( 3) 此前晶澳采购 15 万吨颗粒硅,隆基、中环均采购颗粒硅,表明成功概率可能超 80%;

( 4)如近期协鑫徐州新增 2 万吨量产成功, 将进入复制阶段, 表明成功概率可能超 90%;

( 5)如果明年包头(上机数控和协鑫合资)、乐山基地大规模量产,基本判断 100%成功。

未来持续关注:颗粒硅产能提升、 CCZ 连续投料技术突破、关键设备国产化投资建议:重点推荐:上机数控(大硅片龙头+颗粒硅行业强力推动者, A 股);建议关注:保利协鑫能源(多晶硅龙头,颗粒硅主推力量, H 股)。

风险提示:光伏产品或技术替代的风险; 下游扩产不及预期; 疫情对海外需求影响。


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