1月16日，无锡帝科电子材料股份有限公司(以下简称“帝科股份”或“公司”)首发申请获证监会通过，将于深交所创业板上市。
公司首次公开发行的A股不超过 2500万/股，占发行后总股本的25%。据招股书显示，帝科股份拟募集资金51279.97万元，此次募集的资金将用于补充流动资金、年产500吨正面银浆搬迁及扩能建设、研发中心建设等项目。
公开资料显示，帝科股份成立于2010年，总部位于江苏省无锡市宜兴市，主要从事新型电子浆料等电子材料的研发、生产和销售，主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆，并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示 照明领域的封装和装联材料等多类别产品，广泛应用于新能源、半导体、显示照明等行业。
据了解，帝科股份在太阳能光伏领域，以正面银浆产品为核心，进一步增加产销量，深度开发优质客户，提高正面银浆市场占有率。此外，帝科股份将加强太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料的研发，拓宽产品应用领域和市场。
未来三年，帝科股份将继续聚焦于太阳能正面银浆和叠瓦导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料的研发及生产，并不断开发新技术、新客户。在技术研发方面，帝科股份将持续加强技术人才的引进、培养，完善研发团队建设，积极与高等院校、下游客户等开展合作，使得产品满足市场技术需求。在客户拓展方面，帝科股份在维护现有客户的同时，积极拓展下游其他体量大、需求高的知名客户，并引导客户在体验公司产品的过程中积极传播公司品牌，扩大市场影响力，进一步提高产品市场份额及行业知名度。
