采用单层结构的组串式逆变器。Photon于2013年2月公布了国内某知名厂家采用强制风冷散热的组串式逆变器测试结果，机器内部最高温度点在共模电感（82.3℃）。该厂家的组串式逆变器内部采用单层结构设计，热成像仪可测得内部大部分部件的温度。
采用多层结构的组串式逆变器。Photon于2013年6月公布了某自然冷却的组串式
逆变器测试结果，机器内部最高温度点在继电器处（80.1℃）。但Photon在测试结果中给出了"由于装置为多层设计结构，热成像中不可能捕获到所有元件"的文字说明，而在单层结构组串式逆变器的测试结果中却未加以说明。因为多层结构，热成像仪只能测量到逆变器上层器件温度，无法测得下层元件温度，图4所示的示意图更能直观的表达这一现象。温度最高点主要集中在下层的元器件，上下两层的温差至少在10℃以上。
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