市场和产业链
自2011年以来，许多高倍聚光公司关闭、破产，从高倍聚光转向传统的光伏（晶硅），或者被巨头公司收购，一些公司仍保持对高倍聚光技术的追求，另一些则选择了放弃。
对于新技术、新市场，这种重组是再正常不过的商业行为。
一般认为，高倍聚光面临的挑战是平板光伏（晶硅）的价格竞争，而这个价格竞争来源于晶硅行业的大规模产能扩张导致的组件成本下降。一些高倍聚光公司认为，在阳光充沛（高DNI）的地区，高倍聚光技术在平准化电力成本（LCOE）上对比平板光伏（晶硅）有竞争优势，但是在扩大产能这条路上确实不太好走。
高倍聚光的设计多样，但绝大多数采用基于菲涅耳透镜的透射点聚焦系统。为了降低成本和热管理要求，一些公司已经采用更小的芯片和更高的聚光比。几乎所有的高倍聚光（HCPV）公司都采用了500倍或1000倍的聚光比。尽管多数公司的技术路线趋于小型模组设计，一些标准的部件也能提供，但是人们还是继续使用他们的客制化部件。一些光学供应商对高倍聚光的前景仍有激情，也希望标准化的部件能有助于行业发展，可他们对是否存在稳定的高倍聚光市场还是有所担心。
最近的几个大的负面消息，动摇了这个行业的信心。2012年，Amonix公司——现在改为ArzonSolar,关闭了美国拉斯维加斯的150MW工厂；2013年，SolFocus公司——一家提供反射式聚光系统的公司，陷于破产清算；今年早些时候（2014），Soitec公司放弃了在美国加州的一个150MW项目，原因是开发商希望改为安装平板晶硅系统；澳大利亚的SolarSystem公司——现在叫Silex，直接叫停了在澳大利亚的100MW安装计划；中国的一些主流高倍聚光公司，也选择了退出或转型，包括上市公司三安光电股份（日芯公司）。
现在还不清楚，这些事件对高倍聚光行业整体的影响有多大。
有意思的是，尽管高倍聚光模组的市场受到如此大的打击，一些生产应用于地面高倍聚光III-V芯片的厂家，却继续投入并改进他们的产品。
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