硅片薄了20微米，年创造效益多了1.68亿元
5月26日，在保定英利集团一公司硅片一车间见到韩伟时，他正在一台产自瑞士的HCT-B5线锯机床旁，埋头帮一名新进厂的员工整理钢线。钢线厚度为140微米，稍有不慎，就“嘎嘣”断裂。韩伟的手稳如磐石，将钢线轻轻地捻起、绷直，缠绕在机器转轮上。
韩伟在线锯机床旁。
“一锯下去就4800个硅片，硅片的好与坏全在这条线上！马虎不得！”韩伟说。其实，每一锯的数量和质量，韩伟早已了然于心，因为目前英利集团执行的切割标准和程序由他带领攻关小组制定，是在昼夜不舍的观察中进行工艺优化所取得的成果。
这项成果来之不易，与之前源自国外的切割技术相比，硅片薄了20微米，即每片硅片厚度从200微米降到180微米。这样会使每一锯切割出的硅片多出600片，即从4200片提高到4800片。目前这种硅片是世界上最薄硅片，仅仅20微米的进步就让英利集团节省了硅料，为企业年创造效益达1.68亿元。
改进硅片切割工艺，从来都是世界难题。由于硅片异常脆弱，每一次变薄，攻关难度就成倍增加。180微米应该是世界上硅片厚度的极限，即便许多技术先进的外国公司也都望而却步。笔者现场拿起一块180微米厚的硅片样品，只是轻轻捏了捏，硅片就在手中碎为三块，可以想见攻关时有多难。韩伟告诉笔者，困难主要集中在切割中出现大量“跳线”和“切斜”。
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