第一季度各事业部的财务表现及与上季度的比较
半导体产品事业部(SSG)的订单额为15.7亿美元，环比增长13%，主要由于硅片代工、闪存产品的订单增加，在一定程度上抵消了逻辑芯片/其他业务及DRAM业务订单减少的影响。本季度净销售额为14.8亿美元，环比增长19%。调整后非GAAP运营收入上升至3.57亿美元，占净销售额的 24.1 %。GAAP运营收入增长至3.14亿美元，占净销售额的21.2%。新增订单构成为：硅片代工业务占60%，闪存业务占27 %，逻辑芯片及其他业务占8%，DRAM业务占5%。
全球服务产品事业部(AGS)的订单额为5.97 亿美元，环比攀升9%。主要得益于200 mm设备及服务的订单增长。净销售额为5.07亿美元，环比下滑6%。非GAAP运营收入提高至1.26亿美元，占净销售额的24.9 %。GAAP运营收入上升至1.25亿美元，占净销售额的24.7%。
平板显示产品事业部的订单额为7,900万美元，环比下降31%，净销售额小幅下滑至1.59亿美元。调整后非GAAP运营收入提高至2,700万美元，占净销售额的17.0%。GAAP运营收入提高至2,600万美元，占净销售额的16.4%。
能源与环境解决方案产品事业部(EES)的订单额为4,000万美元，与上季度持平。净销售额为4,000万美元，环比下滑9%。该事业部的非GAAP运营亏损为1,000万美元，GAAP运营亏损为1,100万美元。
2014财年第一季度公司未出货订单总额环比增加3%至24.4亿美元，其中主要与货币调整相关的负调整金额为3,200万美元。未出货订单构成为：半导体产品事业部占56%，全球服务产品事业部占27%，平板显示产品事业部占12%，能源与环境解决方案产品事业部占5%。
业务展望
展望2014财年第二季度，应用材料公司预计净销售额将较上季度出现3%至10%的增长。调整后非GAAP稀释每股盈余预计在0.25至0.29美元之间。
应用材料公司2014财年第二季度的非GAAP稀释每股盈余预估不包括已完成收购项目相关的已知费用以及业务整合费用约每股0.03美元。第二季度业务展望中包括本财报发布后产生的其它非GAAP调整数额。
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