应用材料公司发布2013财年第四季度及全年财报（附表）

应用材料公司的非GAAP财务报表在一般适用的情况下排除下列情况的影响：一些与收购相关的费用；重组费用及任何相关的调整；减值资产、商誉、或投资；设备出售所得收益及损失；以及特定税费项目。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。

第四季度各事业部的财务表现及与上季度的比较

半导体产品事业部(SSG)的订单额为13.9亿美元，增长了16%，主要由于晶圆代工、闪存和逻辑芯片订单增加，在一定程度上抵消了DRAM业务订单减少的影响。本季度净销售额为12.4亿美元，环比下滑2%。调整后非GAAP运营收入下降至2.58亿美元，占净销售额的 20.8 %。GAAP运营收入减少至2.13亿美元，占净销售额的17.1%。新增订单构成为：晶圆代工业务占47%，闪存业务占25 %，逻辑芯片及其他业务占17%，DRAM业务占11%。

全球服务产品事业部(AGS)的订单额为5.48 亿美元，环比增长6%。净销售额为5.38亿美元，环比提高8%。非GAAP运营收入为1.16亿美元，与上季度持平，占净销售额的21.6 %。GAAP运营收入较上季度略有上升，为1.15亿美元，占净销售额的21.4%。

平板显示产品事业部的订单额为1.14亿美元，较上季度的高位水平减少55%，主要由于客户推迟订单所致。净销售额为1.63亿美元。调整后非GAAP运营收入下滑至2,000万美元，占净销售额的 12.3%。GAAP运营收入降至1,900万美元，占净销售额的11.7 %，其中包括1,000万美元的存货减值费用。

能源与环境解决方案产品事业部(EES)的订单额增加至4,000万美元。净销售额为4,400万美元，环比下滑2%。该事业部的非GAAP运营亏损为2,200万美元，GAAP运营亏损为3,000万美元。

本季度财报的其它信息

• 未出货订单较上季度增加4%，达23.7亿美元，其中包括2,100万美元的负调整。

• 非GAAP毛利率为 42.0 %，与上季度的42.9%相比略有下滑。GAAP毛利率由40.8%降至40.0%。

• 与上年同期相比，行政费用减少1,300万美元，同比下降10%，研发费用增加3,500万美元，同比上升12%，反映了公司持续进行的举措已见成效，其中包括费用缩减，以及加大研发投入，推动盈利性的增长，尤其针对半导体产品事业部。

• 非GAAP有效税率为 24.8 %，GAAP有效税率为5.7%。

• 第四季度应用材料公司派发了1.2亿美元的现金股利，并支出4,700万美元用于回购300万股普通股票。

• 本季度经营现金流减少至1,900万美元，主要由于客户订单增加，导致流动资金需求上升。应收账款净额环比增加40%至16.3亿美元，其中季末出货量比重较高。

• 本季度现金、现金等价物和投资共计为29 亿美元，较第三季度减少4%。

　　2013财年全年各事业部的财务表现及与上年的比较

半导体产品事业部(SSG)的订单额为55.1亿美元，同比增长4%。净销售额为47.8亿美元，同比下滑14%。调整后非GAAP运营收入下降至11亿美元，占净销售额的 22.0%。GAAP运营收入减少至8.76亿美元，占净销售额的18.3%。