笔者：技术上领先5微米是晶龙的独特能力和竞争优势，这种能力是怎么锻造出来的呢?
靳保芳：我们靠的是强大的自主研发和创新能力。通过连续技术攻关，晶龙自主研发并推广使用的“超薄片切割法”，帮企业实现“一刀切出1亿元”。晶龙手握创新“宝刀”，自主研制并推广的“超薄片切割法”采用90微米切割钢线，切出180微米厚度的单晶硅片，开创线切领域先河。这样年产几千吨单晶硅，每年晶龙就能轻轻松松增加1亿元进账。
微米之差，差之千里。居安思危，技术研发永无止境，晶龙始终绷紧技术创新的弦，愣是把钢线“磨”细5微米，再“磨”细5微米。业内至今还在使用105-115微米的钢线，而我们始终做到至少“领先5微米的距离”。正是依靠这种拼劲，晶龙始终走在市场前列，始终是同行业中生产状况最好的企业之一。自去年以来，当别的企业处于停产半停产时，晶龙线切生产线一直保持满负荷生产，仅线切一项就创造利润近亿元。
笔者：听说，晶龙今年又提出了硅片在原有成本上再降一毛钱，这是怎么回事?
靳保芳：线切全年满负荷生产，保证了晶龙有活干、有钱赚，能继续在恶劣环境中生存下来。市场危机时期，更应拼技术、拼成本。除了核心技术独步市场外，我们另一秘诀就是不断降低成本。截至4月份，硅片成本比去年又降了1毛钱。
挖潜增效，全面推广先进工艺。譬如，在保证质量的前提下，全面推广回收悬浮液切割工艺，不再购买新悬浮液，因为旧悬浮液要比新悬浮液价格每吨低4000多元;提高单晶硅棒的单刀切割长度，由去年的600毫米提高到现在的650毫米，使得在同等条件下切片出片率提高3%-4%。我们还围绕生产各个环节，在物料消耗上进行科技攻关，通过改进工艺、优化流程或试用新材料，降低消耗。改造设备实现生产升级，也是降低成本的一个方法。
“坚持围绕前沿技术开展科技创新，以创新赢得新优势，打造核心竞争力”
笔者：未来技术创新向哪一方向努力，有何长远规划?
靳保芳：坚持围绕前沿技术开展科技创新，以创新赢得新优势，打造核心竞争力。科技创新既要立足当前、注重效益，又要放眼未来，关注行业发展趋势和前沿技术，掌握几项能够在业内、在国家叫得响的重大技术成果。比如金刚石线切割技术将来肯定是一个发展方向，我们已经研发成功，年底将逐步推广。
科技创新的探索永无止境，核心竞争力来自创新能力的持续保持。在硅片制造部线切车间，永远有一台线切机是用于技术革新的试验机，通过一步步摸索工艺，再一步步由小批量向大批量推广。
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