在近期SEMI机构发布的世界半导体材料产业现况文献中，曾分析指出：中国内地半导体材料产业的高速发展，主要依靠封装材料发展的拉动。
近十年来，半导体封装材料方面表现更为突出。当前，在国际上已经拥有一定份额的市场占有率，在技术水平上，与欧美、日本的差距也在进一步缩小。以IC封装用环氧塑封料为例，到2011年底，我国生产EMC企业约有20～22家，其中实现5000吨以上产能的厂商有6家。国内企业销量达4.2万吨左右，国内产品占国内总需求量比例由2003年的68%上升到2011年的83%。国内企业产销量已占全世界总产销量的29%。我国EMC内资企业的产品档次不断提升，从几年前仅能封装二极管、高频小功率管到现在可以封装大功率器件、大规模/超大规模集成电路，封装形式从仅能封装DIP到封装大面积DIP，以及表面封装用SOP、QFP/TQFP、PBGA等，生产技术水平从5μm到3、2、l、0.8、0.5、0.35、0.25μm，研制水平已达0.13～0.10μm。
尽管我国半导体材料行业有了大飞跃，但在技术水平上，与国外仍存在很大差距。半导体材料是我国半导体产业的重要支撑，也是半导体制造的技术源头。当前，仍面临着国外公司高端半导体材料的原材料封锁和限制，生产高端集成电路的材料仍依靠进口，国内生产的材料多为中低档产品。对于我国半导体材料行业来讲，走出去、争内需两方面都肩负重任。
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