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2011年三大晶圆厂营收表现均不佳

发表于:2011-12-02 11:30:00    

台积电联电中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元,较前季51.6亿美元衰退7.2%。

其中,导因于来自整合元件厂(Integrated Devicd Manufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩,造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑,衰退幅度大于产业水准。

反观台积电,导因于在45/40奈米制程拥有技术领先优势,使得2011年第3季来自IDM营收金额尚能维持小幅度成长,加上来自IC设计客户营收金额衰退幅度与产业水准相当,亦让台积电表现优于产业水准。

在景气依旧疲弱不振、客户端仍在持续调整存货的预期下,2011年第4季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仍将持续衰退,DIGITIMES预估仅达45.1亿美元,较第3季衰退5.9%,连续2季营收表现衰退,为2009年第1季以来仅见。

虽然2011年下半大中华地区前3大晶圆代工厂整体营收表现不佳,但整个2011年合计营收表现在台积电独挑大梁的支撑下,预估仍将达193.8亿美元,较2010年187.7亿美元成长3.3%。


 

责任编辑:solar_robot
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