光伏产业季度制造能力提高，在2010年第三季度第一次冲破了GW大关，推动光伏制造设备支出达到一个新的季度高纪录。
制造设备支出创下回报纪录，晶体硅的铸块到组件和薄膜电池的面板支出在29亿美元之上。具体来说，主要晶体硅工艺设备类型（蚀刻，扩散，钝化沉积和印刷）的季度支出均超过1.2亿美元，晶体硅电池和薄膜电池板将2010年第四季度继续强力扩张，预期季下度产能提升将达到1.3GW。
“受2010年创纪录的下游需求刺激，中国大陆和台湾的晶体硅电池制造商正在以前所未有的速度扩张，”Solarbuzz的资深分析师Finlay Colville指出。“这样的产能扩张浪潮正推动设备支出水平创造季度新高的纪录，反映在2010年上半年由光伏产业的主要工艺设备供应商提供的丰厚的财收报告。
“中国大陆和台湾的多晶硅电池产能持续扩张惠及欧洲和北美的合格晶体硅工艺设备供应商，而薄膜电池的设备支出增长被分散到太阳能吸热板，基板，供应链和不同的生产地区中。”Colville补充道。
Solarbuzz光伏设备季度报告为未来5年的技术发展趋势，产能扩张，工厂的生产力和设备需求提供预测和分析，同时提醒等待晶硅电池和薄膜电池设备制造商的主要挑战。在2011年，晶硅电池设备制造商必须调整产品种类以适应新的高效晶体硅电池扩张，而薄膜电池工具供应商将有机会面临薄膜电池支出投资的第二个高峰。
2010年第三季度晶体硅制造商带动了产能扩张
2010年第三季度的产能扩张主要来自于晶体硅电池技术，进一步的迹象表明，晶体硅电池制造已经逐渐发展成为一个成熟的工艺并且有合格的设备一应俱全。2010年第三季度，新的晶体硅生产线难以置信地贡献了1.12GW季度产能中的95%，相比较，所有的薄膜电池面板类型只有5%。
此外，中国大陆和台湾的电池制造商贡献了80%的新增产能。2010年第三季度标准化晶体硅电池种类占主导地位，这是由于晶体硅电池制造商回归成熟的工艺设备并在工厂采用低风险工艺流程。第三季度标准化的电池生产线占新的晶硅产能的78%，其余22%分布于各种高效率电池。顶级晶体硅制造商继续实行高效率增强方针，以增加生产线的改善方法或专用的选择发射器的概念完成221MW的新的季度产能。
2010年第三季度晶硅电池生产线的设备支出达8.52亿美元
2010年第三季度，晶硅电池生产线的设备支出为8.52亿美元，比上季度下降了5%，2010年第二季度为8.98亿美元。设备支出受控于主要的晶硅电池制造商，如中国的中电光伏，旺能光电，昱晶能源，晶澳太阳能，茂迪，无锡尚德和光洋。但业内人士看到了相当大的贡献来自于中国的新的竞争对手包括海润光伏，晶科能源，江西赛维和昱辉阳光。
中国大陆和台湾目前在过去的12个月共同占有72%的总晶硅电池设备支出。随着这个季度强劲的标准化工艺加工需求，晶硅设备供应商如Applied Materials, Amtech, Centrotherm, Despatch和Roth&Rau都是首当其冲的受益者。
薄膜电池固定设备的新一轮投资获推动薄膜设备支出比上季度增长了53%。由于不同的设备类型和要执行的供应链差异，这季度这一领域的设备支出仍然高度分散。广泛分布于太阳能吸热板，基板和各种工艺流程，其中CIGS设备支出超过2亿美元并返还165%的年增长。
2010年第四季度晶硅电池加工的设备支出将保持强劲，不过趋势将持平或呈现负增长。相反，薄膜电池支出将保持向上增长。然而，在2011年由于产能过剩影响到主要的电池和电池板供应商产的扩展计划，光伏设备的收益预计将减少。
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