国内首台适用于65纳米技术节点的12英寸单片晶圆清洗设备Ultra C日前在上海工博会首次亮相,从而填补了国内半导体单片晶圆清洗设备制造的空白。
这台清洗设备是由落户上海张江高科技园区的盛美半导体设备(上海)有限公司,按照国际一流技术水平设计制造的,其系统框架、核心部件和关键工艺均已申请全球专利保护,具有完全自主知识产权。
据介绍,Ultra C可以应用于65纳米半导体制造工艺的前端和后端的清洁工艺,主要用于去除晶圆表面的微粒、光阻材料和氧化物。用户可以根据自己需求定义从0%到90%的化学清洗液回收率,从而降低化学消耗品成本,并减少化学污染品的产生。此外,Ultra C还提供了一种高温剥离光阻材料的解决方案。
相比较传统的批式清洗设备,Ultra C可以降低清洗过程中的交叉污染,提高成品率。同时实现了更好的工艺过程控制,改善单个晶圆以及晶圆间的均一性,提高产品优良率。
盛美半导体设备(上海)有限公司董事长王晖博士说,预计明年全球半导体晶圆清洗设备的市场规模将达20亿美元,盛美将从明年起实现Ultra C的市场化。