半导体厂商

在半导体产业的精密制造版图中，精密温控技术犹如一颗隐匿的明珠，虽鲜少站在聚光灯下，却以其精准的调控能力，为芯片制造的各个环节提供着不可或缺的支撑。随着半导体产业加速向中国市场转移，精密温控技术的
半导体级温控技术壁垒，实现了从光伏到半导体设备的全产业链国产化替代。近日，笔者有幸采访到宇电温控科技董事长周宇，其深入剖析了半导体精密温控市场的现状、宇电的切入契机与发展历程，以及其在半导体领域的创新

加速涌现，电子信息制造业作为新质生产力核心产业，高端化、智能化发展趋势将愈加明显。NEPCON ASIA 2025全面展示表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、半导体封测、自动化、周边配套设备等电子制程
关键环节的数百种新品及解决方案，预计汇聚雅马哈、韩华、富士、库尔特、锐德、田村、高迎、德律、神州、日联、安达、轴心等超600家领先展商同台竞技，届时预计将吸引来自汽车电子、半导体、新能源等高增长领域的

2025年6月11日-13日，在第十八届SNEC PV展，深圳方正微电子(FMIC)首次以“SiC功率专家”的品牌形象成功亮相光储行业，向客户展示了第三代半导体SiC产品在智慧光储中的应用。此次
参展吸引了全球领先的新能源厂商，分享FMIC的发展历程与未来前景，共同探讨新能源时代下的挑战与机遇。方正微电子副总裁彭建华表示，SiC产业在中国迅猛发展并且取得了重大进步，已替代传统的IGBT，大规模

于光电转换效率的显著影响，使得组件厂商在选择银浆供应商时颇为严格，而在达成合作后，针对不同产品，银浆的配方也需要长期研发与优化。因此，技术研发实力，是光伏银浆企业的核心竞争力。“乘着从P型电池向N型电池
领导地位;募集资金还将用于扩大品牌知名度及销售网络。除了巩固在光伏行业的市场竞争力以外，日御股份还计划将部分募集资金用于投资非光伏领域导电银浆研发，包括汽车行业用电子浆料、半导体封装浆料及相关电极材料、电子元件浆料(铜、银、镍)以及新一代可穿戴电子产品用浆料，以谋求新的业绩增长点，并实现多元化的业务布局。

提升172%，达到28.45亿元，多数企业主要以存货跌价损失或者合同履约成本减值损失为主。半导体成了新出路当一个行业内几乎所有企业都在大规模计提资产减值损失和信用减值损失时，往往预示着行业面临结构性
调整与周期性拐点。在光伏主产业链各个环节产能规模出现阶段性过剩的背景下，对于光伏卖铲人而言，改变，刻不容缓。目前，光伏卖铲人主要分为了“两派”，一派聚焦于N型电池设备的研发，另一派则加强了在半导体行业的

6,260亿美元，同比增长18.1%。随着5G、人工智能、物联网等新兴领域的崛起，半导体硅片领域对高性能、高纯度石英坩埚的需求持续增加。与此同时，随着国内晶圆制造和硅片厂商的崛起，也进一步推动了国内下游
石英坩埚二期项目”中调出募集资金10,040.90万元人民币，用于新增募投项目“半导体石英坩埚建设项目”，公告指出，近年来，我国半导体产业快速发展，根据Gartner数据，2024年全球半导体市场规模达