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应用材料(Applied Materials)公司合作SunFab失败所带来的影响，公司经历了条件最为艰苦的几年时间，这家由杨先生作为联合创始人之一的公司目前收到了产能的约束，无法仅凭借其单一生产线满足

晶片设备生产商应用材料(Applied Materials)(AMAT.O: 行情)警告称,第四季营收料有可能最多下跌30%,因微芯片和太阳能电池需求大幅下降,由此成为因经济放缓加剧而受到冲击的企业

索比光伏网讯:Hoku Materials公司(MASDAQ:HOKU)的多晶硅生产道路漫长而艰巨。在宣布预计在爱达荷州的波卡特洛(Pocatello)使用多晶硅生产设备开始运营后，该公司便开始进行
Materials今年还是能够保证商业产品的出货。我们完全有能力在未来几周内实现第一阶段2500吨产能的上线，同时我们也将继续现场调试若干关键设备。我们已经成立了步调一致的建设管理和经营团队，以便

　　俄亥俄州德拉瓦― 2011年8月 ― 全球光电应用领域导电性互联材料的领先供应商Engineered Conductive Materials, LLC，推出适用于薄膜太阳能组件的两种新一代
）。　　CI-1083-L和CI-1081-H是Engineered Conductive Materials全系列产品的最新成员，其全系列产品包括：导电性纤维附着粘合剂，适于后接点晶体硅、薄膜和灌孔应用的导电性粘合剂以及适于光电应用的导电性丝网墨。

材料的领先供应商Engineered Conductive Materials, LLC，推出适用于薄膜太阳能组件的两种新一代导电性丝网墨——CI-1083-L和CI-1081-H。这些材料配方经过优化
Conductive Materials全系列产品的最新成员，其全系列产品包括：导电性纤维附着粘合剂，适于后接点晶体硅、薄膜和灌孔应用的导电性粘合剂以及适于光电应用的导电性丝网墨。

　全球光电应用领域导电性互联材料的领先供应商Engineered Conductive Materials, LLC，推出适用于薄膜太阳能组件的两种新一代导电性丝网墨CI-1083-L和
是Engineered Conductive Materials全系列产品的最新成员，其全系列产品包括：导电性纤维附着粘合剂，适于后接点晶体硅、薄膜和灌孔应用的导电性粘合剂以及适于光电应用的导电性丝网

MATERIALS CORPORATION旗下全部半导体矽晶圆业务事业体，中美晶表示，未来在半导体晶圆产值规模将成长3倍以上，也将跃升成为全球第6大半导体晶圆厂。Covalent Materials
前身为日本东芝公司所属之上市子公司Toshiba Ceramics，于2007年独立成为Covalent Materials，生产6寸和8寸高规格高品质半导体晶圆。中美晶表示，藉由此一并购将可大幅提高

。公司于2000年进入半导体领域，已有11年丰富的行业经验。2002年，成为全球最大的半导体设备制造商AMAT（美国应用材料公司APPLIED MATERIALS INC）认证的供应商， 并为AMAT

全球矽晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美国股市盘后公布2011年第2季(4-6月)财报：本业营收年增68%(季减6%)7.796亿美元；本业每股

地发展的脚步不会停歇。 周一，MEMC Electronic Materials公司和北美最大的太阳能发电服务提供商的子公司宣布，其在安大略省纽马克特市的工厂将会为社会提供400个新的工作机会。此市地