IC

无机非金属材料以及工程塑料改性技术、特种材料加工技术等；电子信息技术产业重点开发细胞记数形态综合分析仪、细菌细胞自动切片机、IC卡智能系列仪表、掌上型电脑连接器、程控交换连接器以及计算机软件等电子信息

脱节的发展模式，设备企业能直接同步工艺技术发展，用户真正认识到没有国产设备的支撑，中国的光伏企业将丧失最主要的成本竞争优势。与IC行业对设备的需求相比，光伏设备的技术要求要略低一些，这也正是国内企业可大

用于LED产业、精密工业、IC封装及LCD光电产业等。威奈科技副总经理戴学斌表示，为了解决IC封装模具的沾黏问题，电镀是最常使用的方法，虽然解决了沾黏问题，但过程中需添加脱模剂，易导致封胶在成形时产生缺陷

转型至太阳能产业，在料源的取得上，陈民良表示，第一条生产线所需的材料己掌握，而目前也已在洽谈第二条生产线的料源，陈民良表示，茂硅在退出DRAM业务后，6吋厂在高毛利率的模拟IC代工即相当稳定，在太阳能的

来源于公司在半导体行业四十余年的积累，公司在氧化扩散设备、化学腐蚀设备、硅片清洗设备方面沉淀了雄厚的技术，又有广泛的客户基础。 太阳能电池设备价格比较低，国外厂商不好介入，而且其技术难度要比IC

Pwer MOSFET、LCD驱动IC等产品，由于折旧摊提已完毕，首季产能满载，带动毛利率冲上30%。 茂硅表示，目前晶圆代工订单仍然相当满，其中又以Power MOSFET订单最多，第二季DRAM

较强的议价能力，可以通过提高产品价格将成本压力向下游传导，从而保证自身获得较高的盈利能力。非多晶硅薄膜电池可以用IC废料作为原料，成本低廉。 　　在各国政府的扶持下，世界太阳能电池产量快速增长
电极和封装。非多晶硅工艺相对简单，产业链上环节较少，且材料可以为IC废料，成本较低。 　　提高转换效率、降低成本是太阳能电池制备中考虑的两个主要因素。对于我国硅系太阳能电池产业来说，从技术层面提高

有限公司、江西加威实业有限公司。 　　上饶市德晟实业有限公司于2006年6月签约入区，固定资产总投资6000万元，总占地面积30余亩。主要产品为单晶硅、多晶硅、IC单晶硅碎片、太阳能电池片等太阳能

营销自己的切割系统，同时持续各自的技术研发。 Synova表示，市场对于更小、更多功能的消费性产品有着永无止境的需求，为IC制造商带来新挑战，以俾使业者必须将更多功能塞入愈来愈小的组件中。封装
切割刀具与Synova的微水刀激光技术，提供制造商一款能支持现在与次世代IC晶圆的切割解决方案，满足严苛的良率与产能要求。 除了半导体封装外，Synova的微水刀激光技术还支持IC产业的其它

我国集成电路向低成本、大直径发展提供了巨大推动力。 　　2007年5月24日，国家863计划超大规模集成电路（IC）配套材料重大专项总体组在北京组织专家对西安理工大学和北京有色金属研究总院承担的
记者采访时指出。　　　　据刘丁介绍，硅单晶作为现代信息社会的关键支撑材料，是目前世界上最重要的单晶材料之一，也是发展计算机与集成电路的主要功能材料。发达国家国民经济GDP增长部分的65％与IC工业相关