IC

生产线，以此带动IC设计、设备与材料、封装测试等整个半导体产业链的发展。”重庆西永微电子产业园区建设管理委员会副主任张炳3月18日在参观SEMICONChina2008重庆展位时表示。 3月
建厂的主要动机是为中国新兴的IC设计公司提供有竞争力的解决方案。“我们在消费电子特别是移动和无线产品方面有独特的工艺解决方案，而中国是最有潜力的移动和无线产品系统市场。”吴家义解释说。据了解，成立

主要原料，主要用于太阳能光伏发电产业和IC电子信息产业。近几年，随着我国太阳能产业的快速发展，国内对多晶硅的需求不断上涨，每年大概需要6000吨的多晶硅，而国内的产量还不足1000吨，因此，我国95%的

器件，适用于：在电机逆变器设计中优化性能和节省空间；HID、LED、CFL和LFL照明系统中的高能效镇流器IC；以及一系列能够满足计算和消费市场对降低功耗不断增长的要求的业界领先器件。 　　在此

FSI 国际有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR?技术在自对准多晶硅化物形成后去除了未反应的金属薄膜。通过实现这一新的工艺，IC制造商可以在钴、镍和镍铂硅化物集成过程中，大幅度减少化学品的
新开发的镍铂剥离工艺解决了这一问题。 随着业界使用镍铂硅化物的经验增加，IC制造商观察到更低的硅化物形成温度可降低结泄漏电流。不过，这一温度更低的工艺在金属去除步骤中带来了其它的复杂性，并使得高良率

，每个用户都设置一个表，使用IC卡，先付费再使用。目前，根据成本的测算，小高层的住宅中11层—12层将有可能是采用集中式供热系统，而且对于采用集中式太阳能热水系统所带来的“热水”价格费用问题，蔡钧表示

了加速度，在整个产业飞速发展的同时，对其进行支撑的设备制造业也需要通过不断创新、加快研究进程来满足整个产业的需求。 设备创新带动产业发展 半导体设备的发展本身就是技术创新的过程，IC产业的高速发展，其

，第三季会开始添购8吋机器设备。茂硅目前仅有一座6吋厂，月产能近6万片，主要生产效场晶体管（Power MOSFET）、电源管理IC等产品。

内的结处，就会激发产生自由载流子，从而产生电流。对这些太阳能级晶圆的规格要求比IC级晶圆低；太阳能级晶圆能够容忍较高程度的污染，而且可以是单晶或多晶硅。当然，IC级和太阳能级晶圆都依赖于同样的多晶硅
原材料。　　直到最近，多晶硅供应商都主要集中在规模更大的IC市场，IC市场一直稳定地推动硅材料的价格上扬。长期以来，太阳能电池制造商都在购买IC制造商的“边角废料”，即利用硅锭的末端部分、有缺陷的硅锭

取水，IC卡，智能化，包括中央远程控制，都用到我们热水系统当中，但是媒体上有几个人说，有几个人知道，没有人知道，倒是八卦很多。当然八卦不要紧，大家还是娱乐生活，都需要，但是我们生活要平衡、要和谐，要给

发展的主要瓶颈之一就是全球的多晶硅供应量。超过90％的光伏市场使用硅晶圆作为启动材料。当光子入射到硅内的结处，就会激发产生自由载流子，从而产生电流。对这些太阳能级晶圆的规格要求比IC级晶圆低；太阳能
级晶圆能够容忍较高程度的污染，而且可以是单晶或多晶硅。当然，IC级和太阳能级晶圆都依赖于同样的多晶硅原材料。 　　直到最近，多晶硅供应商都主要集中在规模更大的IC市场，IC市场一直稳定地推动硅材料