IC
Corp.）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布推出一系列共10款全新的SolarMagic IC芯片，其优点是可以降低光伏系统的发电成本，提高其稳定性并简化相关电路设计。该系列全新芯片拥有
2004年在上海成立，为一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，是中国屈指可数的高效IC材料的供应商。安集的产品领域包括集成电路制造中的化学机械抛光液等和太阳能行业中使用的切割浆料及相关化学品的
影响有限。其中，士兰微的IC设计和制造业务偏正面影响，士兰微的MCU和数字音视频芯片占其IC设计业务比重较高，芯片价格上涨以及索尼部分业务停产对其呈较正面的影响；另外，其6寸生产线的电源、功率驱动
、射频信号等IC制造也在逐步承接全球落后产能，因此对此次日本受灾也是利好。而国民技术、恒宝股份、东信和平、晶源电子（同方微电子）等公司的IC设计业务主要是银行、社保卡、身份证、电信等专用芯片，对业务基本
并没有受到太大影响，但相关原物料供应、交通受阻与日本基础建设受到的冲击，东芝方面还在评估后续效应。至于东芝在岩手县的12寸厂，是以逻辑IC、消费性IC为主。由于距离震央较近的缘故，Toshiba在岩手县
生产逻辑IC与消费型IC的产线受到较为严重的受创，而位在日本关西地区的记忆体生产基地影响不大。
日本各半导体厂生产据点分布图 Toshiba与SanDisk合资的快闪记忆体厂房Fab3与Fab4位在
产业发展的需求。此次专区在2010年专区的专业性基础上，整合行业热点，着力邀请多位行业专家与业界巨擘，同期举办主题专区研讨会。三大主题专区包括：二手设备及一站式服务系统专区；IC设计、制造及应用专区；LED
──Applied Materials执行副总裁、硅系统总经理Randhir Thakur 由于全球领先的消费电子产品制造商通常都需要大量的半导体芯片，中国半导体产业的前景是非常良好的。中国IC
芯片需求正在稳步增长，目前已达到全球总消费量的25%。当前，中国本土IC制造产能只能满足市场需求的不到10%。这种情形为本土生产和消费都带来了机会，也预示着中国芯片设备产业的增长潜力，预计该产业今年将
，liner、阻挡层以及晶籽层采用传统的干法淀积工艺并不能满足良率和成本的要求。也就是说，CVD和PVD方法对于3D IC来说存在着应用缺陷。”Steve Lerner表示。 TSV的作用是实现先进的三维封装
(金属有机化合物化学气相淀积)、退火炉等设备，再到与IC芯片工艺相类似的设备，如光刻机、刻蚀机、清洗机、蒸发镀膜等，最后到封装用的固晶机、金丝/铝丝球焊机、分选机等等，种类繁多。其中，MOCVD、等离子
提高自动化程度，建立智能的而不是粗放的太阳能电池生产线;今年将投入1.6亿元集中把MOCVD设备开发出来并延伸出自己的LED产业链和产业集群;IC设备领域要围绕离子注入机进一步提高水平，3年之内将投建
位于北京亦庄经济技术开发区的英飞凌集成电路（北京）于1月20日正式开业，重点将关注3个核心领域：汽车电子、工业与多元化电子市场、智能卡与安全芯片。“业务主要是销售、市场和应用工程。目前还没有IC
HelioFocus.Ltd.（以下简称"HF 公司"）的控股股东以色列 IC Green Energy Ltd.,（以下简称"ICG 公司"）。
本公司参股公司 HF 公司拟启动 C 阶段融资事宜，拟
于 2007 年 6 月 5 日，是以色列最大的控股公司 IC 集团的全资子公司，主 要投资新能源产业，特别是可再生能源，如太阳能和生物质能。目前 ICG 公司分别在美国、 德国、以色列等国家在太阳能和
