用于LED产业、精密工业、IC封装及LCD光电产业等。威奈科技副总经理戴学斌表示,为了解决IC封装模具的沾黏问题,电镀是最常使用的方法,虽然解决了沾黏问题,但过程中需添加脱模剂,易导致封胶在成形时产生缺陷
转型至太阳能产业,在料源的取得上,陈民良表示,第一条生产线所需的材料己掌握,而目前也已在洽谈第二条生产线的料源,陈民良表示,茂硅在退出DRAM业务后,6吋厂在高毛利率的模拟IC代工即相当稳定,在太阳能的
较强的议价能力,可以通过提高产品价格将成本压力向下游传导,从而保证自身获得较高的盈利能力。非多晶硅薄膜电池可以用IC废料作为原料,成本低廉。 在各国政府的扶持下,世界太阳能电池产量快速增长
电极和封装。非多晶硅工艺相对简单,产业链上环节较少,且材料可以为IC废料,成本较低。 提高转换效率、降低成本是太阳能电池制备中考虑的两个主要因素。对于我国硅系太阳能电池产业来说,从技术层面提高
阅读提示 单晶炉是直拉法制备硅单晶的关键技术装备,所制备的硅单晶主要用于集成电路元件和太阳能电池。在我国,以单