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【太阳能电池新领域】(4)可织衣、可在暗处发电的太阳能电池也将问世来源:日经能源环境网 发布时间:2013-05-07 23:59:59

。因此,对系统进行了改良,使之直接监控船内发电机的工作状态、检测异常情况。富士通半导体公司在与室内小型太阳能电池模块组合使用的功率控制IC上,配备了简易最大功率点跟踪(maximum power
)。 图6 配备MPPT功能 富士通半导体在与小型太阳能电池配套使用的功率控制IC上,配备了简化MPPT功能(a)。借助该功能,即使照度发生变化,也能实现最大输出(b)。(图

应材:未来5年半导体产业变迁 比过去15年还多来源:精实新闻 发布时间:2013-04-28 23:59:59

变迁的迅速。余定陆进一步强调,1990年代之前半导体周期表中,较常使用来制造IC的元素仅需6个左右,不过1990年代就增加到10几个,2006年则再增加到30几个,这中间可以衍生出非常多的排列组合,他
会成为趋势?对此他则指出,就逻辑上要降低晶圆厂的生产成本有两个做法,一是在同样的面积大小上,放进更多颗IC,而往奈米制程去走就是这样;另一种方法则是把晶圆的面积变大,因此晶圆厂就是在衡量这两者间的经济度如何,比较艰难的是晶圆厂可能两件事都要同时进行。

中国光伏产业多晶硅供求市场分析来源:中国建设工程招标网 发布时间:2013-04-27 09:28:03

材料市场需求发展。2001年~2006年我国集成电路(IC)用多晶硅市场需求量年均增长14.9%,而国内太阳能电池产量则以年均157%的速度高速增长。6年内太阳能电池产量及对多晶硅的需求量扩大了110多倍

巧设太阳能电池 住宅免布线之扰(组图)来源: 发布时间:2013-04-19 11:44:09

8)。 力争用于室内在驱动检测室内温度及照度的传感器以及用于防范的传感器的用途方面,色素增感型太阳能电池及薄膜硅型太阳能电池需求在增大。针对上述用途,力争扩大传感器部件及无线通信IC等的销售的电子部

日本东芝扩充通用及工业用分立IGBT阵容来源:世纪新能源网 发布时间:2013-04-01 23:59:59

TO-3P(N)封装,其额定值IC = 55A,VCES = 600V。新系列保证可在IC = 50A以及tsc = 5s (Tj 150C)的条件下,实现VCE(sat) = 1.5V(标准值)的性能
,适用于通用反相器和电机驱动装置。应用通用反相器,电机驱动装置主要规格1. 低饱和电压:VCE(sat) = 1.5V(标准值)@ IC = 50A2. 高结温:Tj = 175C3. 容许短路时间

中小功率并网逆变器将占有一席之地来源: 发布时间:2013-03-28 14:11:42

、功率器件的改进与提高。对于并网来说,各类新标准的要求要体现在逆变器上,所有的光伏发电系统都会通过逆变器并网,系统的冗余及可升级将是对逆变器设计的新要求。半导体IC和元器件的机遇则大量存在于逆变器的

台积电董事长张忠谋看好半导体 看淡太阳能来源:工商时报 发布时间:2013-03-25 23:59:59

索比光伏网讯:台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业,就研发、创新、资本密集度等角度进行分析,看好IC设计、晶圆代工产业;行动装置产业虽然有挑战,但仍有希望;至于DRAM、太阳能产业,张忠谋则
大会,并以「台湾科技产业」为题发表演讲,针对IC设计、晶圆代工、DRAM、计算机、面板、太阳能、LED、行动装置等进行分析。针对IC设计,张忠谋表示,目前大陆发展得很快速,相信再过几年,会成为台湾很强的

Silicon Labs针对中国智能电表市场推出最佳无线收发器来源:索比太阳能光伏网 发布时间:2013-03-05 10:06:31

2013年3月1日,高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs (芯科实验室有限公司,NASDAQ: SLAB)宣布推出高性能、超低功耗无线收发器,专门针对中国快速增长的智能电表市场
。Silicon Labs新型Si4438 EZRadioPRO IC设计使无线传输距离和电池寿命最大化,同时降低智能电表30%的物料(BOM)成本。Si4438收发器专为425-525MHz ISM

“分布式”成为光伏“救兵”?来源:新京报 发布时间:2013-02-03 23:59:59

3.6MWp分布式光伏发电示范项目并网。图/CFP 2012年10月30日,在山东聊城冠县冠星纺织集团公司,技术人员在屋顶检查光伏发电装置,该公司生产车间屋顶计划安装17万平方米电池板。图/IC在北京顺义的一座

中环股份逆势扩张背水一战 主打技术牌应对行业重组来源:证券日报 发布时间:2013-01-03 11:53:30

太阳能行业的核心竞争力和利润增长点。 其实,公司从1988年就已经开始从事太阳能级半导体材料的生产制造,由于用于芯片的IC半导体材料在技术方面的要求远高于用于太阳能电池的硅材料