高密
升自制高密封接线盒、与项目相适配的胶膜方案搭载东方日升741W高功率异质结伏曦组件;同时异质结组件因其优异的温度系数，在海上无遮挡的高温环境下，相较于PERC具备约6%的发电增益率，较TOPCon具备
激光焊接是一种高能密度、非接触的焊接技术，它利用激光束对工件进行加热和熔化，然后使其在熔池的情况下形成连接。与传统的焊接方法相比，激光焊具有高密度、熔深小、变形小、焊缝质量高、适用性广、自动化程度
雾、风浪环境，特殊的玻璃膜层和高密封连接器设计达到IP68级防水标准，在保持玻璃高透光率的同时，保证组件在高湿条件中有效阻隔离子析出，抵御海水及盐雾侵蚀。专为大型地面电站设计的双面双玻组件采用大版型
4.0 Pro系列组件。DeepBlue 4.0 Pro系列组件秉承了晶澳科技“为客户价值而生”的产品设计理念，通过采用融合度更高的全新矩形硅片，结合Bycium+电池、SMBB、高密度封装等提
4.0 Pro，产品以n型钝化接触Bycium+电池技术为核心，集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，72版型组件功率最高可达630W，组件效率超过22.5%。经测算，在不同应用场景、不同
n型高效电池Bycium+，电池量产效率24.8%，同时，该组件采用了高密度封装技术以及高效封装材料，具有高功率、高效率、高可靠性、高发电能力等突出优势，其中
78 版型最高功率达625W，组件
命低氧含量的n型182mm*199mm创新尺寸矩形硅片，叠加量产转换效率可达25.6%的高效n型钝化接触Bycium+电池，并集成SMBB、高密度封装等提质增效技术，呈现出了更低的衰减、更优的温度系数
中国区产品技术负责人杨传付为大家介绍了晶澳推出的新一代高效n型组件DeepBlue 4.0 Pro，产品以n型钝化接触Bycium+电池技术为核心，集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术
1175.23 h。DeepBlue 4.0 Pro系列组件是基于更具行业包容性的182mm*199mm创新矩形硅片，以n型钝化接触Bycium+电池技术为核心，集成了SMBB技术、高密度封装技术等提
，随着行业的发展，光伏电池效率和组件功率不断提升，182mm宽度的矩形硅片及小间距的高密度封装技术逐步成为行业主流。晶澳科技从最优度电成本角度出发，综合考虑组件效率水平、发电性能、可靠性能和成本等诸多
大型地面电站等不同应用场景的需求。同时，通过叠加高效n型钝化接触Bycium+电池技术，集成SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，DeepBlue 4.0 Pro 72版型组件功率可达
