高密度封装

我的只是想碰一碰、看一看、试一试，并未想到这将会是一次影响到我自己未来的调研。 在这个硅料、电池持续降价，而玻璃、边框、背板、EVA等关键辅材价格坚挺的历史背景下，高密度封装一直是我所提倡的
组件封装方式，而且由于自己孤陋寡闻，在考察拼片技术之前并不知道叠瓦以外的其他高密度封装解决方案，所以内心中我建立了高密度=叠瓦这样的等式关系，这也是我之前老文章《回顾组件封装进化史，探寻组件未来之路》重大

不全是这样，因为本质上我所提倡的是高密度封装方式，拼片做到了和叠瓦一样的封装密度，而成本和良率等参数又要优秀很多，我自然要更加青睐拼片。 一、我们如何评判一个组件封装技术是否优秀? 研究光伏行业多年

封装结构的各种传感器产品开展创新。 低功耗广域网(LPWAN)将广泛应用。2016年3月3GPP通过了窄带物联网核心技术标准(NB-IOT)，在200KHZ频段，采用频分多址技术构建物联网，可满足
范围内同时支持100万个传感器联网)，低延时(小于1ms)。5G可以提供10 Gps以上的峰值速率、更佳的移动性能、毫秒级的时延和超高密度的网络边缘海量设备链接，为万物互联提供网络通信技术支持。5G

在今年六月初的SNEC展会上，各大组件厂商的400W+大组件惊艳了人们的视野，半片、双面、多主栅等技术已屡见不鲜，而以叠瓦、拼片、板块互联、无缝焊接为代表的高密度组件技术成为此次展会的亮点之一
版型，转换效率21.2%。 为什么是拼片? 拼片技术是指通过特殊的焊接方式来实现片间距缩小与三角焊带互联焊接，达到提高组件封装密度，提高组件效率的目的。中南光电展出的78片拼片PERC方单晶组件

技术都还相对处于摸索阶段，包括最近讨论热度很高的拼片、板块互联等高密度组件技术。 其中，板块互联高效组件技术是由苏州携创新能源科技有限公司和唐山海泰新能科技股份有限公司共同研发的新技术新工艺产品，其
设计理念是将组件的内部间隙设计压缩到极致，通过更紧密的排列，实现组件转换效率的提升，当然，内部也植入了很多工艺技术的细节优化。 高密度的板块互联组件产品具有非常紧凑的设计外观，视觉美观度更好

技术都还相对处于摸索阶段，包括最近讨论热度很高的拼片、板块互联等高密度组件技术。 其中，板块互联高效组件技术是由苏州携创新能源科技有限公司和唐山海泰新能科技股份有限公司共同研发的新技术新工艺产品，其
设计理念是将组件的内部间隙设计压缩到极致，通过更紧密的排列，实现组件转换效率的提升，当然，内部也植入了很多工艺技术的细节优化。 高密度的板块互联组件产品具有非常紧凑的设计外观，视觉美观度更好。除此之外

。 使用POE封装的光伏组件背面更易出现PID现象是因为双面PERC电池片正面为化学钝化, 其氮化硅中含有高密度的固定正电荷, 对Na+有一定的排斥作用, 会减弱一部分Na+的富集;但是其背面为场钝化
重。 引言 在实际发电现场及光伏组件PID测试过程中可以发现, 使用EVA (乙烯-醋酸乙烯酯) 封装的p型PERC双面双玻光伏组件, 正、背面的PID现象明显;而改变封装材料, 使用POE (聚烯烃

12BB，目前多主栅厂商更多的会选择9BB或者7BB。 而今年展会最大的特点之一是高密度组件封装技术，即在组件面积增加有限的情况下，通过叠瓦、拼片、板块互联、无缝焊接等技术尽可能地封装更多电池片，以

SNEC展会上，我们看到了许多新思路。 如海泰的泰山系列组件所采用的板块互联技术，组件由两个板块串联形成电路，组件纵向片之间无间隙，电池片高密度填充工艺比肩叠瓦。 但无论是叠瓦还是板块互联，都
、拼片组件的创新 拼片技术很巧妙的解决了焊带的技术难点。 拼片组件，即在传统组件封装技术基础上，通过更换串焊机的方式，实现片间距的大幅缩小，最终达到比肩叠瓦组件的封装密度。 一方面，拼片组件