高密度封装技术

产能6GW, 预计将于2021年实施投产。新建项目将全部采用全球最先进的生产设备和全自动的生产线，引入无损切割，小间距&高密度封装及多分片技术，兼容最新18X及210mm电池片生产，组件兼容最大版型

G5系列的无损切割、高密度封装及多主栅技术，采用了6*10半片设计版式，组件效率高达21.2%，具备提升组件功率，增强抗隐裂风险，降低热斑风险等多重优势。 锦浪科技 超大功率1500V平价方案
到425W，基于高发电量、优良的耐候性、可靠的机械性能等特点，可广泛应用于光伏建筑一体化、漂浮电站等各类应用场景。另外一款亮点产品是引入了M12尺寸硅片技术、三分片多主栅技术的高密度封装单晶组件，其正面功率

正面组件功率可达到425W，基于高发电量、优良的耐候性、可靠的机械性能等特点，可广泛应用于光伏建筑一体化、漂浮电站等各类应用场景。另外一款亮点产品是引入了M12尺寸硅片技术、三分片多主栅技术的高密度

电量、优良的耐候性、可靠的机械性能等特点，可广泛应用于光伏建筑一体化、漂浮电站等各类应用场景。另外一款亮点产品是引入了M12尺寸硅片技术、三分片多主栅技术的高密度封装单晶组件，其正面功率540W

极致，代表了尚德顺应时代发展的极致匠心。该系列包含166/182/210等多款大尺寸组件产品，最高功率突破600W+，搭载醇熟的半片、多主栅、双面、高密度封装和高效焊带的基础上，尚德特殊优化的组件
生产设备，提高组件生产效率。目前，尚德全新产线可兼容166至182mm各尺寸多主栅电池片，可搭配78片大版型，同时具备210mm超大尺寸电池片的升级空间，覆盖市面上所有主流产品技术。后期，无锡工厂

V的里程碑，迈上高能量密度新旅程 尚德Ultra V组件产品基于182mm大尺寸硅片，同时深度优化组件版型，采用高密度封装技术，缩减了电池片之间的间距，增加组件有效发电面积，进一步提升组件能量密度

电站收益率。 以创新驱动降本增效，促进行业不断向更高水平发展，是天合光能孜孜不倦的追求。前不久，天合光能推出了叠加210mm尺寸硅片、高密度封装、MBB多主栅等多项最具前瞻性创新型技术的600W超高

。 在《白皮书》发布仅2个月，这一技术展望终成现实。天合光能产品战略与价值管理负责人张映斌博士介绍600W至尊组件采用6*10版型设计，延续了500W+组件的核心技术，即210mm尺寸硅片、高密度封装

一场全行业的狂欢。 发布会上，天合光能产品战略与价值管理负责人张映斌博士介绍，该产品采用最新的210mm半片电池、经高密度封装而成，叠加MBB等技术后，组件光电转换效率最高达21.4%，可降低BOS

年12月交付国内大客户使用，经过苛刻的大尺寸高密度封装工艺验证，可完全实现进口替代，打破了此技术由国外公司长期垄断的局面，实现了很好市场经济效应。 深圳光远智能装备股份有限公司(下