高密度封装技术

会有定论 与2019年组件技术百花齐放对比明显的是，今年SNEC企业的展出路线相对较为一致，大尺寸硅片、MBB、无损切割、高密度封装以及半片或三分片的设计几乎成了各家的标配。对此，李纲认为，在明年SNEC

这个环节变化很快，什么5BB9BB、叠焊、拼片、高密度封装、双面双波等等小技术浪涌，使得小厂迅速关门，以前传统大厂也不一定跟的住节奏，像晶澳现在还以5BB为主。17年以前的组件产线，很多已经改不了后面

组件采用高效210mmPERC技术切半电池，550W和600W系列分别采用511和612版型，集成多主栅、无损切割技术、高密度封装等引领性创新技术。 多主栅技术实现光学增益提升组件效率约0.2

月推出的G5系列的无损切割、高密度封装及多主栅技术，采用6*10半片设计版式，组件效率最高可达21.2%，具备高功率，高可靠性等多重优势。升级换代后的产品，较市面上其他产品优势更为凸显。 这款新产品

%。 为降低组件电压，在电池设计上TITAN(G6)转为二分片设计，同时延续G5系列的无损切割、高密度封装及多主栅技术。其600W组件开路电压为41.4V，是当前电压最低的600W产品，660W组件开路

+高密度封装+MBB，奠定高效、高可靠基础;二是低电压、大电流，单串组件功率提升40%以上;三是组件产品价值显著，BOS成本大幅降低带来更多客户价值。 就多主栅技术，他表示：在组件硅片变大后，多主栅

了210mm尺寸硅片、高密度封装、MBB多主栅等多项前瞻性创新型技术，组件光电转换效率最高可达21.4%。天合光能600W+至尊组件主要具备三大核心优势：无损切割+高密度封装+MBB，奠定高效、高可靠

。中建材浚鑫凭借一种新型超小面积遮挡高密度互联技术从2000多家参展企业中脱颖而出，荣获SNEC2020十大亮点评选活动吉瓦级金奖。中建材浚鑫此番继再次斩获殊荣，体现了组委会及行业对中建材浚鑫深耕行业
，精耕客户，技术创新的再次肯定。 中建材浚鑫Jenis X超高效产品主要特点1. 采用行业独家超薄柔性点接触式高密度电池互联技术，显著降低电池正面遮挡，电池正面遮挡面积比常规MBB及TR叠焊电池技术

。 今年爱旭为行业带来两款全新产品：210大尺寸双面PERC电池和182大尺寸双面PERC电池，大尺寸叠加双面、MBB、双面双测双分档和在线红外检测技术，可助力半片、叠焊、叠瓦等各种高密度封装组件技术

质量保证，30年发电性能质保。 495W高密度封装组件 双玻双面高效组件功率达到495W，采用P型M6硅片、 PERC+9BB+半片电池+高密度疯转技术，组件转换效率达到21.30%。该组件具有